[导读]今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道,虽然有些纯然是报道,也可能是传闻,但是可以相信从技术上450mm仍在进步。在近期举行的美国半导体展览会上,大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵,所以过渡到
今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道,虽然有些纯然是报道,也可能是传闻,但是可以相信从技术上450mm仍在进步。在近期举行的美国半导体展览会上,大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵,所以过渡到下一代450mm硅片还不是时候。
除了那些不切实际的报道之外,在450mm进展中也有一些突破。一种在产业与设备制造商之间新的成本分担计划开始呈现,它可能加快 450mm硅片推向市场。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm标准。
产业界的目标是建立一套450mm硅片的供应链,这是领导450mm硅片的国际Sematech协会中芯片制造部副总裁ScottKramer的说法。一家从事设备自动化的公司CrossingAutomationInc的执行总裁BobMacKnight认为,从半导体产业整体上考虑,450mm硅片有一定必要性。KLATencor的市场部总经理BrainTrafas认为,尽管至此还未收到450mm设备的订单,但是从它的感觉在未来1-2个季度内会有大的突破。
Trafas还不能透露所谓真正的突破究竟是什么?有人怀疑可能是intel,它要公布它的450mm引导线项目计划。而有些人认为这仅是另一个迷人的谎言,450mm硅片可能要继续推迟。
近时期来,由于研发费用太高,设备制造商实际上已经停止该项目的进展。现在大多数人确信有三家公司,Intel、TSMC及Samsung 正在努力推动设备制造商向下一代设备过渡。对于这些设备制造商似乎别无选择,因为这三家是全球最大的投资商。
三家公司曾表示在2012年将推进450mm引导线的建设,有些人认为450mm量产在2015年,甚至有人认为在2018年。但也有部分人相信由于研发成本太高,450mm生产线根本不可能会发生。
无人愿意负担高额的设备研发费用,到今天甚至连抬轿子的也不多见,然而国际Sematech正在推动与设备制造商共同发起的新的成本分担计划,目的是加快450mm硅片的进程。
按芯片制造部的报道,囯际Sematech(ISMI)正接受来自工艺和计量设备制造商关于450mm设备过渡计划的建议书,它将作为 ISMI的成本分担计划中的一部分。我们要理解这些公司为实现向450mm过渡而带来的标准,技术及商业上的挑战。
近年来Sematech已经对于450mm设备及生产线方面作了许多工作,并清晰的给予它们定义。紧迫的事如何让设备制造商能参与进来。在 SEMICONWest 上与Kramer谈到,目前协会的芯片制造部并未透露那些设备与材料供应商已经加入450mm计划,其中有些即便参与也可能是比较勉强。
国际Sematech的450mm项目经理TomJefferson谈到,之前所谓的450mm设备开发实际上近乎“零”,从现在起可能才会有人加入。
KLATencor的Trafas认为,目前有关450mm的标准公布的很少,只有当那一家芯片制造商宣布开始450mm引导线及准备采用那类工艺技术时才可认为是真正的启步。因为只有如此作为设备制造商才能落实设备的要求及指标。
按Semico分析师最新的报告,在任何情况下争论可能来自技术方面。目前来看半导体产业总有一天会釆用450mm的可能性越来越大。尽管离开初时曾制定的目标在2012年开始量产的目标尚比较遥远。
按照VLSI研究公司的说法,也坦诚存在另一种观点,认为由于成本等因素未来向450mm芯片生产线过渡仍是没有时间表。按公司估计至少目前为发展450mm设备需要10亿美元来开发早期设备样品的资金,对于协会来说尚无法落实。
国际Sematech正积极地采取各种方法希望在2012年能加快实现450mm硅片的引导线项目。近期协会中的芯片制造部在德州 Austin的450mm引导线的洁净厂房中正在安装部分最先能提供的450mm设备,包括一些测量及湿法清洗设备,并希望尽快的进入测试硅片阶段。
Sematech首次披露,450mm试制线中利用BrooksAutomation的传输设备handlers及EntegrisInc 的片盒。日本的矿业&金属公司宣称己能提供450mm多晶硅片。
在今年的设备制造商会上,Sematech作了报告,并重申要实现450mm的目标。
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