台积电扩展开放创新平台

台积电（2330）昨（7）日宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，增加着重于提供系统级设计、模拟/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路（2-D/3-D IC）的设计服务等，台积电希望这3项新技术服务，能加速系统规格至芯片设计完成的时程（system-to-IC design cycles）。

台积电自2008年推出OIP平台后，帮助客户缩短产品上市时程，改善设计投资报酬，并减少重复建构设计工具的成本，此一平台包含一系列可相互操作支持的各种设计平台接口、及合作组件与设计流程，能促使供应炼中的创新，因而创造并分享新开发的营收及获利。

台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，台积电OIP平台提供完整且创新的设计技术服务，能降低先进技术的进入门坎，同时减少设计成本并缩短产品上市时程。新扩展的OIP平台将新增着眼于提供系统级芯片设计的设计服务，能降低系统级芯片设计的成本及复杂性，并将整个电子系统置入于多芯片的封装中。

此次台积电进一步扩展的服务范围，包括电子系统级设计（electronic-system level，ESL）、虚拟平台（virtual platforms）与高阶合成（high-level synthesis，HLS）的合作设计生态环境。