模拟
SEMI：2010全球晶圆资本支出预计大增88%
时间：2010-03-04 20:57:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]3月4日消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周三宣布上调预测，2010年全球晶圆设备支出将达到309亿美元，较去年大幅增长88%。前次预测报告中，SEMI估计全球晶圆设备支出的年增长率为65%。晶圆设备的资本支出，范围
3月4日消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周三宣布上调预测，2010年全球晶圆设备支出将达到309亿美元，较去年大幅增长88%。
前次预测报告中，SEMI估计全球晶圆设备支出的年增长率为65%。晶圆设备的资本支出，范围包括建厂及设备更新。
不过，近来受惠于芯片需求的攀升，促使厂商纷纷开始添购或更新设备。SEMI分析师Christian Gregor Dieseldorff与Dan Tracy就指出，先前被德仪、台积电与联电等业者“冰冻”的既定扩充计划，都已重新启动。
他们还说，可望重启支出计划的芯片厂，包括三星的Line 16与IM Flash两条产线。
另据SEMI统计，去年全球总计有27座晶圆厂关门，包括11座8英寸(200-mm)厂与1座12英寸(300-mm)厂。2010年则预计有21座，两年加总达48座。2011年则预计为4座。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
