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中芯国际积极拓展"中国制造"渠道

时间：2010-03-02 23:08:00

关键字：中国制造中芯国际集成电路设计晶圆

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[导读]中国经济网上海3月2日讯(记者李治国) 近日西安集成电路设计研究中心及东南大学射频与光电集成电路研究所分别在中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际，纽约证券交易所：SMI，香港联合证券交易所：981)开始

中国经济网上海3月2日讯(记者李治国) 近日西安集成电路设计研究中心及东南大学射频与光电集成电路研究所分别在中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际，纽约证券交易所：SMI，香港联合证券交易所：981)开始其2010年的数项多项目晶圆(Multi-Project Wafer，简称MPW)服务。MPW服务乃将多个采用相同工艺的集成电路设计项目放在同一片晶圆上进行流片加工，使各个设计得以低成本获取研发验证测试或者用于其他实验的模式。此项服务对于中小企业提供了一个相对宽裕的平台，从而能有效地推动集成电路设计整体的创新发展。

中芯国际身为中国半导体界第一大龙头早在2001年成立之初便积极拓展与国内各集成电路技术与产业促进中心以及积体电路产业化基地的合作，以扩展“中国制造”渠道，使客户能更方便的使用中芯的多项目晶圆服务。目前中芯在大中华各区均部署策略合作的多项目晶圆服务中心其中包含日前刚宣布与芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma?)设计自动化有限公司策略性结盟的国家集成电路设计成都产业化基地:华北：中国科学院EDA中心，北京集成电路设计园，北京大学多项目晶片中心以及北京清华大学微电子学研究所。华东：青岛集成电路设计产业化基地服务中心，上海集成电路技术与产业促进中心，东南大学射频与光电集成电路研究所，以及苏州中科集成电路设计中心。华中：武汉集成电路设计工程技术研究中心。西北：西安集成电路设计研究中心。西南：国家集成电路设计成都产业化基地。华南：深圳集成电路设计创业发展有限公司，广州市集成电路设计中心，以及福建省集成电路设计中心。特别行政区：香港科技园。

中芯的多项目晶圆为一站式到位服务，除了流片加工外，并有合作伙伴提供后段封装技术。中芯的多项目晶圆技术工艺涵盖0.35微米到65纳米，产品则涵盖逻辑、混合信号/射频电路以及电可擦除只读存储器技术等。中芯并为其多项目晶圆服务提供全程标准监控，能够迅速检查验证在制作过程或者产品设计中的缺失，从而能及时处理寻求可行的解决方案。中芯国际多项目晶圆服务除了在工艺技术以及产品涵盖面上为中国目前最完整最先进之外，每月根据不同工艺提供不同班次的多项目晶圆服务共程。次数频繁增加了服务弹性，使得客户的研发进度得以更加灵活地利用。

中芯国际近期并计划继续拓展其中国区策略合作的服务中心以期能更加方便客户，并承诺在产能、多项目硅圆片、交货周期以及封装测试方面继续给予国内设计公司更多的支持以更进一步推动并提升中国集成电路产业的发展。