台积与Dialog宣布携手开发电源IC BCD先进制程

全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)与德商电源管理IC供货商Dialog半导体公司与于23日共同宣布，双方将正式展开密切合作，共同致力提高电源管理产品的整合度，为智能型手机、电子书、NB等行动装置产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 制程技术。

据了解，Dialog下一世代电源管理芯片的重要特点之一，就是将更高电压与更有效的组件予以整合，得以开发出更小尺寸、更节能的芯片；这些芯片也将广泛采用台积0.25微米BCD制程世代中的硅智财，且目前已生产出第一批产品，主要将应用于各项行动装置中。

台积全球业务暨营销副总经理陈俊圣表示，台积持续提供客户包括整合设计服务的顶尖技术平台，Dialog拥有突出的电源管理芯片技术，预期藉由延长行动产品的电池寿命，将可让消费者有机会体验最好的电源管理技术；而此一0.25微米高压制程技术世代能将各种高电压功能，有效整合在单一电源管理芯片中，因而提升下游客户的成本竞争力。

Dialog总执行长Jalal Bagherli则表示，在创新技术上与专业晶圆代工业者进行密切的合作，向来是Dialog既定的策略性商业模式，毕竟惟有此举才能促使公司达成电源管理产业中的最高整合度，预期藉由与台积长久以来的密切合作，公司得以提供客户有效的低耗电技术，提供符合客户各项电源管理需求。