[导读]中小尺寸晶圆代工厂产能塞爆,联电(2303)、茂硅(2342)、汉磊(5326)等6吋晶圆代工产线,都打破传统淡季束缚冲上满载,面临「客户追着跑」窘境,国内6吋晶圆代工龙头茂硅订单能见度达本季末,因而延后岁修计划。
中小尺寸晶圆代工厂产能塞爆,联电(2303)、茂硅(2342)、汉磊(5326)等6吋晶圆代工产线,都打破传统淡季束缚冲上满载,面临「客户追着跑」窘境,国内6吋晶圆代工龙头茂硅订单能见度达本季末,因而延后岁修计划。
联电旗下每月约2.7万片的6吋晶圆厂,自去年下半年起,受惠模拟IC、LED需求增温,产能利用率快速拉升,但考虑6吋业务多属成熟制程,联电并无针对6吋产能大幅扩产。
受惠NB市场成长,带动国内模拟IC需求反弹,加上联电近期大举布局LED市场,把6吋晶圆部分移转生产LED,联电6吋晶圆产能利用率,本季仍维持满载稼动高水平表现。联电昨(18)日股价下跌0.15元,收17.85元。
茂硅日前甫获得债权银行贷款展延,转投资的百慕达南茂科技股价,近期也由年初0.25美元低点,一度涨到0.8美元,资产大幅回冲之余,6吋晶圆代工本业,也感受到近期客户追单强劲力道,业内业外两得意,营运浮现转机。
茂硅主管表示,去年12月原本就已淡季不淡,当时产能利用率维持在八成左右,今年以来客户持续扩大投片,一举带动旗下月产能约5万片的6吋产线冲上满载,一改过去第一季传统淡季接单软弱状况。
茂硅主管指出,当下以MOSFET、模拟IC等需求最为强劲,订单能见度看到2、3月都还不错,这是往年第一季少见的现象。
由于客户强烈追单,茂硅每年元月岁修计划,今年也因而往后递延。
茂硅昨天股价上涨0.3元,收18元。
汉磊也在中国大陆及南韩市场需求热络,加上日本及美国市场需求逐步回温,以及客户手机保护装置新产品量产挹注下,去年第四季营收近10亿元,攀上年度高峰。本季接单持续热络,季营收挑战与去年第四季相当水平,同步打破淡季束缚。汉磊昨天股价上涨1元,收15.9元。
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