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志圣晶圆压膜机 省时省成本
时间：2009-09-30 07:27:00
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[导读]志圣工业创新的晶圆光阻制程技术来自IC SUBSTRATE产业的真空压膜技术，革命性的技术运用在半导体制程上让晶圆光阻制程有更佳良率，节省成本及减少三分之一以上生产时间。
志圣晶圆压膜机除可让干膜发挥最大能力外
志圣工业创新的晶圆光阻制程技术来自IC SUBSTRATE产业的真空压膜技术，革命性的技术运用在半导体制程上让晶圆光阻制程有更佳良率，节省成本及减少三分之一以上生产时间。
志圣晶圆压膜机除可让干膜发挥最大能力外，比现行湿式制程速度快3倍、光阻材料利用率高达60％、只需湿制程一半成本、可减少一个 EBR（晶边清洗）制程、完美的100％填覆性效果、更佳的良率及质量，适用于各种干膜革命性机种。志圣指出干式光阻制程比湿制程快3倍，系在于干式压膜 可将干膜裁切的比晶圆小，所以在压膜后不必再做裁切边缘制程，省却EBR制程与时间，减少一个制程工序也减少产生不良品的机率。另志圣运用高阶吸真空后再 压膜技术与流程，让干膜与晶圆间完全没空隙，不因滚轮压膜产生空隙及气泡的现象，亦解决使用WTW bonder的溢胶和较长制程时间等问题，且其晶圆压膜机对于光阻材料的利用率高达60％，与湿膜制程只有10％左右相比，让成本极高的光阻材料成本节省 50％以上，大幅提高业者竞争力。
志圣晶圆压膜机亦可运用于3D-IC制程，针对DRIE（深反应式离子蚀刻）前之取代光罩（HARD MASK）制程，在PHOTO MASK前形成阻挡层，在执行DRIE时可对不需蚀刻部份产生保护作用，让制程良率更佳、生产速度更快。目前志圣生产的设备跨PCB、FPD、SEMI、 PV、PRINT等行业，新开发的晶圆压膜机就是使用志圣重要核心技术之一「压膜技术」发展出来，志圣压膜设备量产至今已销售超过1,000台以上，除获 得国家精品奖肯定，市场销售占有率亦高达八成以上。
志圣订于9月30日至10月2日参加台北世贸国际半导体设备材料展（摊位：1119），展示「晶圆压膜机」等机种，另将于30日在会场举办产品发表会，欢迎各界参加。洽询电话：（02）2601-7706转519。
志圣晶圆压膜机除可让干膜发挥最大能力外，比现行湿式制程速度快3倍、光阻材料利用率高达60％、只需湿制程一半成本、可减少一个 EBR（晶边清洗）制程、完美的100％填覆性效果、更佳的良率及质量，适用于各种干膜革命性机种。志圣指出干式光阻制程比湿制程快3倍，系在于干式压膜 可将干膜裁切的比晶圆小，所以在压膜后不必再做裁切边缘制程，省却EBR制程与时间，减少一个制程工序也减少产生不良品的机率。另志圣运用高阶吸真空后再 压膜技术与流程，让干膜与晶圆间完全没空隙，不因滚轮压膜产生空隙及气泡的现象，亦解决使用WTW bonder的溢胶和较长制程时间等问题，且其晶圆压膜机对于光阻材料的利用率高达60％，与湿膜制程只有10％左右相比，让成本极高的光阻材料成本节省 50％以上，大幅提高业者竞争力。
志圣晶圆压膜机亦可运用于3D-IC制程，针对DRIE（深反应式离子蚀刻）前之取代光罩（HARD MASK）制程，在PHOTO MASK前形成阻挡层，在执行DRIE时可对不需蚀刻部份产生保护作用，让制程良率更佳、生产速度更快。目前志圣生产的设备跨PCB、FPD、SEMI、 PV、PRINT等行业，新开发的晶圆压膜机就是使用志圣重要核心技术之一「压膜技术」发展出来，志圣压膜设备量产至今已销售超过1,000台以上，除获 得国家精品奖肯定，市场销售占有率亦高达八成以上。
志圣订于9月30日至10月2日参加台北世贸国际半导体设备材料展（摊位：1119），展示「晶圆压膜机」等机种，另将于30日在会场举办产品发表会，欢迎各界参加。洽询电话：（02）2601-7706转519。
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