iPhone 3GS拆解报告：博通与东芝赢得订单
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第三代苹果iPhone的拆机分析结果显示，部分由于采用了博通和东芝的芯片，这款手机的集成度更高，而且可能成本更低。一位分析师因此调侃说，iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(节省)”。尔必达也首次打入iPhone 3GS，其DRAM裸片出现在两个芯片堆叠之中。尔必达和东芝已经取代三星电子，成为该款手机的闪存与DRAM供应商。
Semiconductor Insights的资深工程经理Young Choi表示，“iPhone 3GS最令人意外的是不含Marvell Wi-Fi和CSR蓝牙芯片，”而以前的iPhone中都含有这些芯片。他拆解了这两种手机，并对机内的主要芯片进行了分析。
苹果选用以前用于iPod Touch的博通BCM4325集成式802.11abg和蓝牙，可能节省了空间与成本。iPodTouch“现在似乎已成为新供应商打入后续iPhone和提高集成度的主要途径，”专业拆机公司Portelligent(Austin)的总裁David Carey表示。
分析师仍在争论苹果生产iPhone 3GS的成本。Carey表示，由于再度使用许多现有的元件和内存价格下降，“它的成本低于第一代iPhone 3G。”
iPhone 3GS选用博通BCM4325
东芝和尔必达供应内存
东芝以一款16GNAND闪存器件帮助苹果在紧张的空间中容纳了更多的存储容量——它在一个单一封装中堆叠四个32Gbit裸片。该款手机的32G版本预计将在类似的封装中容纳8个裸片。
Choi表示，上述东芝器件是他迄今为止看到过的第一种32Gbit闪存裸片的四层堆叠。英特尔和美光在1月推出了首批32Gbit器件，采用34纳米工艺。东芝裸片是210平方毫米，可能是利用该公司的43纳米工艺制造的，使用其现有的all-bit-line架构，该架构是大约18个月以前宣布的。
一款英特尔/Numonyx(恒忆)器件为苹果手机提供了基带处理器内存。Choi表示，尽管他尚未对该器件进行详细的芯片级分析，但他相信该器件包含一个16MNOR裸片和一个512Mbit尔必达DRAM裸片。
3GS的最大神秘之处之一就是其应用处理器，人们广泛预期它是前两代iPhone中使用的90纳米三星器件的升级版。象早期的设计一样，该芯片上面的封装标识与三星产品组合中的任何东西都没有直接关联。
Choi表示，封装上面有苹果和ARM的标识，上面的号码显示是一种三星的内存多芯片封装。他计划对该芯片进行详细的分析，测量晶体管尺寸和其它关键尺寸。
许多观察家猜测，该器件包括一个600MHz ARM CortexA8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX图形内核，位于一个65纳米系统芯片之中。该芯片将与德州仪器的OMAP 3430不相上下，后者用于Palm Pre之中。
“这是基于猜测和媒体消息，”Choi表示，“我们尚未鉴别出任何功能模块，足以确定(三星元件)到底是什么。”实际上，即使是应用处理器(见下图)裸片上面的标识也没有描述其身世。
3GS的最大神秘之处之一是其应用处理器
这款设计也可能是为苹果生产的定制ASIC——一年多以来该公司一直在致力于建立一个强大的内部半导体团队，为其系统定义自有硅片。
Carey表示，该应用处理器包含两个128M Elpida Mobile DDR SDRAM，处于一个堆叠式封装之中。这使得该处理器具备256M的工作内存，并为尔必达在这款高档手机中得到又一个设计订单。
Carey表示：“采用一个新款三星应用处理器和一个Omnivision自动聚焦300万像素相机，肯定会增加成本，但这些改进以及几个新增铃声及口哨，似乎将被系统中其它方面的削减所抵消。”
据Carey，新款手机中的另一个意外之处是，它仍然采用英飞凌PMB8878，在以前的设计中也被称为XGold 608的基带处理器。苹果把iPhone 3GS的下载速度提高一倍至7.2Mbits/秒，但从裸片标识来看，这种老式英飞凌芯片显然早就支持这样的速度水平。
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