iPhone7又闹\"芯片门\" 这次是高通和英特尔

 去年iPhone 6s系列曝出“芯片门”事件仍让人记忆犹新。回顾当时的报道，诸多测试证实台积电版本的A9处理器要比三星代工的A9处理器省电(近2小时)，现在类似的事情又将在iPhone 7系列上发生。

据悉iPhone 7今年采用了Intel和高通的LTE基带，Forbes援引Cellular Insights报告称，这两种基带在蜂窝网络的连接性能上有巨大的性能差异。

Cellular Insightsz对采用Intel和高通LTE基带的两个版本iPhone 7进行了多个测试，其中包括模拟不同的LTE频段来测试iPhone 7在不同国家或不同运营商网络下的表现。另外还包括在不同信号强度下的测试。

结果显示，采用高通LTE基带的iPhone 7的网络连接性要明显强于Intel版本。具体而言，高通版基带整体性能要比Intel版高30%，而当信号最弱的时候，高通版的性能更是要高出75%。

在过去五年，高通一直是苹果的唯一基带芯片供应商，而且当今大多数高端手机机采用的了高通的LTE基带解决方案，因为其拥有最先进的技术。之所以苹果选择将订单分一部分给Intel显然是想借此来“威胁”高通降低芯片价格。

“这些测试数据一点儿也不让我感到意外，高通的基带芯片技术本就领先行业”业内分析师Patrick Moorhead这样说道。