2018年十二月大事件

[导读]2018年十二月大事件

12月5日消息，一年一度的高通年度Snapdragon技术峰会在夏威夷举行，会上高通展示了首款商用5G移动平台--高通骁龙855移动平台。这款移动平台是高通联合多家移动运营商与网络设备制造商共同推出的5G移动平台。在现场，高通向现场观众展示了真实的5G网络体验。

在峰会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布推出骁龙855移动平台，高通称，这是全球首款全面支持数千兆比特5G的移动平台，人工智能(AI)和沉浸式扩展现实(XR)也得到加强。

超越韩国中国成全球最大半导体设备市场

韩国亚洲日报12月5日报道，最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)5日消息，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿(1美元约合6.87元人民币)美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年1季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。半导体设备市场是反映半导体行业的先导指标，有分析认为，此番半导体设备出货规模减少意味着韩国半导体产业亮起红灯。

韩国2016年三季度以后半导体设备出货规模激增。由于DRAM和闪存芯片市场前景良好，三星电子和SK海力士一直在积极扩建生产线。2017年一季度，韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元，首次超越中国台湾(34.8亿美元)，成为全球最大的半导体设备市场。2018年一季度，韩国半导体设备市场规模创历史新高，达到62.6亿美元，此后出现下滑，二季度仅为48.6亿美元，三季度韩国拱手让出蝉联6个季度的首位，半导体设备市场规模仅为34.5亿美元，屈居第二。