台积电对抗英特尔三星 增投170亿美元

21ic电子网讯：全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元（约合170亿美元），并招聘7000名员工，以进一步提升产能，满足市场市场需求。从明年年初开始，该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。

作为全球最大和第二大芯片制造商，英特尔和三星电子当前也在扩大产能。上述两家公司均为新制造工厂投入数十亿美元，旨在进入台积电当前所统治的这项赚钱的业务。未来证券驻首尔分析师Doh Hyun-woo表示，“受移动产业繁荣发展的推动，芯片代工业务仍将会稳步增长。因为许多企业均羡慕台积电近50%的利润率，预计将会有更多的竞争对手进入芯片代工市场。”

该分析师指出，台积电目前是全球最大的芯片代工制造商，因为拥有最大的制造能力和最优秀的代工技术，台积电将继续统治着芯片代工市场。不过面临着三星电子等竞争对手的挑战，这家公司的利润率可能会受到影响。泰交所和泰国金英证券公司（Maybank Kim Eng Securities）驻香港分析师沃伦·劳（Warren Lau）表示，为了维持公司作为全球最大芯片代工制造商的地位，台积电必须为研发投入更多的资金，以提升利润率。

与韩国或美国的芯片制造商自主设计、自己生产芯片不同，台积电只为没有制造工厂的芯片设计公司代工制造芯片。三星电子当前的主要客户包括了苹果、高通等，台积电的主要客户则包括了高通、德州仪器和Nvidia。在芯片制造出来之后，这些芯片制造商又把芯片出售给三星电子、苹果、HTC和华为等智能手机制造商。

英特尔刚涉足芯片代工业务不久，但这家公司已经从台积电挖来了客户Altera，赢得了后者的14纳米技术代工大单。英特尔计划于今年开放俄勒冈州和亚利桑那州的芯片制造厂，将为其它芯片公司代工制造芯片。不过在今年7月份，受PC需求下滑的影响，英特尔第二次下调了2013年全年的资本支出计划，从原定的130亿美元下调至110亿美元。

不过有媒体报道称，台积电已经获得了来自苹果的芯片代工订单，该公司的新20纳米制造工厂，未来将被用于为苹果代工制造iPhone和iPad芯片。此前，苹果把芯片代工订单交付给三星电子。在极为敏感的高科技产业中，三星电子与苹果还没有官方宣布决裂。不过随着苹果与三星电子在智能手机市场的竞争愈发激烈，苹果不再指望三星电子为其提供硬件早已不是什么秘密。

作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子从去年开始投入40亿美元翻新其位于美国奥斯丁的芯片制造厂，以提高移动芯片的产能。三星电子同时还投资2.25万亿韩元（约合21亿美元）在韩国设立了一座新芯片工厂。

汇丰银行分析师鲍礼信（Steven Pelayo）指出，因为比同样扩大产能的竞争对手更加聪明，台积电的利润率将会得到提升。