11英寸苹果新款Macbook Air产品芯片级拆解（图文）
苹果在WWDC大会上发布了多款新的硬件产品，其中有MacBook Air的11英寸和13英寸的硬件更新。今天小编给大家带来MacBook Air 11英寸的详细拆解。
第一步
第四代 Intel Core i5 处理器、Intel HD Graphics 5000
128 GB 闪存
4 GB LPDDR3 RAM
屏幕尺寸 11.6 英寸 ，分辨率 1366x768 (135 ppi)
802.11ac Wi-Fi 连接
双麦克风系统
第二步
11 英寸和 13 英寸 MBA 的区别：11.6 英寸机型的像素密度稍高于 13 英寸，但是和 Retina 屏幕相比还有一定的距离。
新款 11 英寸 MBA 的型号与 2012 年的相同：A1465。
第三步
11 英寸和 13 英寸的机型很相似，就连新的双排麦克风列阵都是一样。现在娱乐时间结束，iFixit 要开始动手了，使用 Pro Tech Toolkit 来打开机身底部。
第四步
与 2012 年版本相比(上)，2013 年版本在中间，两个版本的重叠比较。
不同的地方：SSD 模块更小
控制器单元没有单独的平台
新的散热器夹具
电池不同
第五步
11 英寸机型的电池不能和 13 英寸相比可以提供一天的续航，5100 mAh 可支持 9 小时的续航。
电池重 8.08 盎司，38.75 瓦时。
第六步
MBA 机型的 SSD 对比：2012-11“、2013-11”和 2013-13“
2013 MacBook Air 11” 机型使用的基于 PCIeSSD，与 13 英寸机型是一样
红色：SanDisk 05131 016G 16 GB NAND 闪存
橙色：Marvell 88SS9183 PCIe SSD 控制器
黄色：Samsung K4B2G1646E 2Gb DDR3 SDRAM
第七步
802.11ac AirPort 卡移动很简单。
AirPort/Bluetooth 卡对比：MacBookAir 11“ Mid 2012 (上) 、MacBook Air 11” Mid 2013 (下)
AirPort 卡与 13 英寸机型的一样
红色：Broadcom BCM4360 5G WiFi 802.11ac gigabit 收发器
橙色：Broadcom BCM20702 单芯片蓝牙 4.0 HCI 解决方案
黄色：Skyworks SE5516 双频带 802.11 a/b/g/n/ac WLAN 前端模块
第八步
取出 I/O 板，它与 13 英寸 MBA 上的相同
Cirrus 4208-CRZ 音频编码解码器与 13 英寸的机型相同
第九步
这个扬声器真是难以描述啊！散热器重新设计了！
这些零部件对逻辑板有微小的附带损害。
第十步
逻辑板正面的集成电路：
红色：1.3GHz (睿频加速至 2.6 GHz) 双核 Intel Core i5 处理器、Intel HD graphics 5000
橙色：Intel 平台控制单元
黄色：Intel Z244T011B Thunderbolt 控制器
绿色：Fairchild Semiconductor DD154P
第十一步
逻辑板背部：
红色：Elpida F8132A1MC 8 Gb LPDDR3 RAM
橙色：Hynix H5TC4G63AFR 4 Gb 低功耗双倍速 III (DDR3L) Synchronous DRAM
黄色：Broadcom BCM15700A2
绿色：Texas Instruments TPS51980A 同步降压控制器
蓝色：SMSC 1704-2
紫色：980 YFC LM4FS1BH
黑色：Intersil 625 9AHRTZ
第十二步
触控板芯片和 MBA 13 英寸机型的相同
红色：STMicroelectronics STM32F103VB 微控制器
橙色 MXIC MX25L2006E 2 Mb 串行闪存
黄色：Broadcom BCM5976A0KUB2G 触控板控制器
第十三步
MacBook Air 11“ Mid 2013 可修复性：4 分（满分 10 分，最易修复）
取下外壳，机身内部大部分的部件都很容易更换
外壳使用苹果 Pentalobe 螺丝，没有相应的工具是打不开的
机身部件，包括 RAM 和 SSD 都是苹果专利产品，货源供应可能不够充足
最糟糕的是，购买 MBA 后不能继续升级。RAM 被焊接在逻辑板上，SSD 相互不能兼容。
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