Macbook Air13英寸苹果新款产品芯片级拆解（图文）
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苹果在今年的WWDC发布了新款的Macbook Air产品，时隔一天，iFixit就带来的这次的2013年年中款Macbook Air产品的拆卸，一起来看一下苹果酝酿了12个月的新作品有什么变化吧！
第一步：先了解 13 英寸新款 MacBook Air 规格
1.3GHz 第四代 Intel Core i5 处理器，集成 Intel HD Graphics 5000 图形处理单元
128GB/256GB 闪存（可选 512GB）
4GB 内存（可选 8GB）
13.3 英寸屏幕，分辨率为 1440×900
最新 802.11ac Wi-Fi 模块
双麦克风
第二步：外观对比
13 英寸新款 MacBook Air 的产品型号为 A1466。在外观设计上，13 英寸新款 MacBook Air 和 2012 款相差不大，右边配备和 2012 款同样的 SD 卡读卡器、USB 3.0 以及 Thunderbolt 接口；左边仅在麦克风上做出了改动，新款 MacBook Air 配备的是双麦克风。
第三步：轻松拆开后盖
第四步：新款 MacBook Air 和 2012 款内部对比（左边为 2012 款，右边为新款）
新款 MacBook Air 的内部设计与 2012 款一致，不过在更细小的一些方面也有些不同：
红：更小的 SSD 硬盘
橙：更新版的 AirPort卡
黄：没有单独的平台控制单元
绿：全新的散热器夹
蓝：相反的扬声器排线连接器
第五步：拆下电池
新款 MacBook Air 的电池为 7.6 V、7150 mAh，和 2012 款（7.3 V、6700 mAh）相比有所升级，能够带来 12 个小时的续航。
除了电池外，还有一些细小的地方发生了改变。重要信息如今已经改为英语 + 韩语显示，而非原来的英语 + 中文。
第六步：拆下 SSD 以及闪存
为了将闪存速度提升 45%，苹果重新采用三星的配件
红：三星 S4LN053X01-8030 (ARM) 闪存控制器
橙：8 个 16 GB 闪存芯片，全部为三星 K9LDGY8SIC-XCK0
黄：三星革新的 LPDDR2 高速缓存，具体型号为 K4P2G324ED-FGC2
第七步：拆下 AirPort 卡
AirPort 卡已经被重新设计，能够提供 802.11ac Wi-Fi 连接
AirPort 卡上方为博通 BCM4360 WiFi 芯片，能够启用 5 GHz 频段，速度达到 1.3 Gbps，并且还能通过蓝牙 4.0 通讯。
第八步：拆下立体声扬声器
除了前面提到的扬声器排线连接器相反之外，新款 MacBook Air 的扬声器和 2012 款没有什么不同。
第九步：拆下 I/O 电子板
新款 MacBook Air 的 I/O 电子板和 2012 款没有太大的区别，背面仅少了 iSight 排线插座，前面在耳机插孔旁边我们发现了一个名为 4208-CRZ 的 Cirrus 音频芯片（红色部分）。
第十步：拆下麦克风
新款 MacBook Air 采用的是双麦克风设计，能够减弱背景噪音。
第十一步：拆下逻辑板
苹果对新款 MacBook Air 的逻辑板以及散热片都进行了重新设计。第四代 Intel Core i5 处理器将全新的 Intel HD 5000 GPU 集成到 CPU 旁边，全新设计的散热片可以同时覆盖到 CPU 和 GPU，不过苹果选择仅覆盖 CPU。
第十二步：逻辑板分析
正面为：
红：1.3GHz 第四代 Intel Core i5 处理器
橙：Intel Z246TA38 Thunderbolt 控制器
黄：GL3219 芯片
绿：Linear Technology 313 3957 反向转换器
背面：
红：尔必达 F8132A1MC DDR3L RAM
橙：博通 BCM 15700A2 无线网卡驱动
黄：Hynix H5TC4G63AFR
绿：Macronics MXIC L131183 串行闪存
蓝：德州仪器（Texas Instruments）TPS 51980A 同步降压控制器
紫：980 YFC LM4FS1BH
第十三步：拆下触控板和屏幕
新款 MacBook Air 的触控板仍然与前一代产品一样容易更换，在触控板上我们发现了以下几个芯片：
红：意法半导体STM32F103VB微控制器
橙：MXIC MX25L2006E串行闪存
黄：博通 BCM5976A0KUB2G触控板控制器
第十四步：所有部件
可修复性得分：4 分（满分 10 分，分数越高可修复程度越高）
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