三星GALAXY S4美版完全拆解（图文）

这是插Micro-SIM卡的板子，沾着一层化学胶水，看上去很牢靠的样子。

来看看这主板上都堆了些什么东西。

主板正面：

中上红色：高通MDM9215 4G/LTE基带

右下橙色：高通PM8917电源管理单元

右上黄色：ARM MBG955H控制单元

中下青色：三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3内存（底下应该是一体封装的高通骁龙600 APQ8064AB 1.9GHz四核处理器）

左下蓝色：东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC（EMMC集成了NAND封装闪存和控制器）

中上黑色：高通WCD9310音频编码器

左上粉色：ATMEL UC128L5微控制器

主板背面：

蓝色：Maxim MAX77803微控制器

青色：博通20794S1A NFC控制器

黑色：高通PM8821电源管理单元

粉色：Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器

橙色：高通WTR1605七频段4G/LTE芯片 （Nexus 4也采用这个芯片）

黄色：SWA GNF09（有谁知道干啥用的吗？）

红色：Skyworks 77619四频段GSM/EDGE功率放大器

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哈哈，不出所料，三星内存下面果然是骁龙600 APQ8064T 1.9GHz的四核处理器。

上面是3.5mm的耳机孔，三星还真是会利用空间，和耳机接口在一起的还有LED状态指示灯、一对红外传感器中的一个。

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前置的200万像素摄像头，没什么好介绍的。好累啊，下面读者自己多看图吧，笔者不那么多废话了。

哇，东西好多，有听筒扬声器、红外发射器、环境光传感器阵列、第二个红外传感器，小心别弄坏了！

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这个东西是一个振荡器震动马达，类似Nexus 4、Galaxy Nexus里用到的，编号53329 34AVCV，不过现在，它已经壮烈牺牲了。

红框内是Sensirion SHTC1湿度和温度传感器。橙色框内的S1029 6914不是很确定，估计是语音麦克风。背面还有一颗编号RF1119的玩意儿，也不知道是啥。

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显示屏和玻璃是融为一体的，使用了一层光学胶，并且还牢牢粘在塑料边框上，一体式设计，老外也不想拆了，OLED屏很金贵的，那就不拆呗。

这里还有第二个浸水指示器，好贱啊有木有？呵呵，这里居然还有一个隐藏够深的Synaptics S5000B触摸控制器，是用来负责S4的超敏感触摸控制的，其实就是让人戴着手套还能用手指控制屏幕。

好了，终于拆完了，亮一下拆机成果，这S4拆机是国外专业拆机网站ifixit做的，水印就不去掉了，尊重一下知识版权。

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最后总结一下拆解报告，三星GALAXY S4可修复分数得分为8分（最高分10分为最容易修理），并且以下四点值得注意：

1、S4很容易被打开，几秒钟就可以拆出后盖和电池；

2、在整个主板装置中，只有11颗标准菲利普斯#0螺丝；

3、有些组件是连在一起的，一个坏了就要换一组；

4、显示屏和保护面板粘得很死，修起来可能会很麻烦。

感谢读者的阅读，下期再会。（全文完）

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来源：[db:出处]

作者：tee