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[导读]2013年6月,Vicor首次向国内媒体正式推出CHiP封装的概念,宣告单芯片封装的系统级电源产品的诞生。时隔半年,2014年1月,Vicor推出首个CHiP封装的电源模块产品,预告这种芯片封装的系统级电源产品正式进入应用市场。

2013年6月,Vicor首次向国内媒体正式推出CHiP封装的概念,宣告单芯片封装的系统级电源产品的诞生。时隔半年,2014年1月,Vicor推出首个CHiP封装的电源模块产品,预告这种芯片封装的系统级电源产品正式进入应用市场。此次慕尼黑上海电子展上,与非网记者采访了Vicor亚太区销售副总裁黄若炜,听他来说说CHiP封装产品的最新应用情况。

Vicor根据不同应用的功率需求为CHiP封装定义了5个尺寸,包括6123、4623、3623、2223和1323。目前6123规格产品已经量产,4623规格产品开始提供样片,黄若炜表示,根据客户需求,其他几个规格的产品也可以随时投入生产。 

系统级<strong>集成电源</strong>产品时代来临?
Vicor亚太区销售副总裁黄若炜

其中,6123是整个系列中封装尺寸最大的型号,也是上文提到的Vicor首个推出的CHiP封装产品。主要针对数据中心应用,可用于替代传统UPS备用电源。随着大数据时代的到来,数据中心各部分供电电压的复杂度在提升,系统成本控制也更加严格,目前欧美有很多新的数据中心建设开始采用380V的直流备用电源替代传统的UPS电源,可以大大降低系统成本和功耗,在这种数据中心应用中,通过Vicor的电源模块可实现380V-12V的降压DC-DC转换,为更多设备供电。

在国家对企业的节能环保的要求越来越明确的背景下,Vicor认为这种直流电源对UPS电源的替换将是一个趋势,中国市场很快也将进入应用阶段,挑战则在于这种替代方案需要数据中心的整体设计进行适应性调整,同时需要国家电网层面的配合,市场需要有一定的接受和适应期。而作为一个芯片厂商,Vicor也在和英特尔合作设计一种板级48V的方案给CPU供电,并将其作为优选方案推荐给系统级设备制造商,借助核心芯片厂商的推动也是生态圈的力量将自己的CHiP封装产品带入目标应用。

目前提供样片的4623型号产品为稳压电源模块,可实现400V-13.8V的稳压输出,功率为600W,在国内市场的目标应用是给电动汽车的车厢内设备供电。这一应用中,传统分立器件或砖式模块搭建的转换箱体积大、成本高。对于一个典型的1500W-2000W的电动汽车,需要3~4个Vicor的CHiP电源模块来实现,且灵活性高,提供一定的功率冗余,体积小带来的另一个优势是可以直接通过水冷的方式来散热,让系统设计更简单。

黄若炜提到,CHiP封装采用的绿色PCB板、磁性导热材料等制造工艺注定它目前仍是一种独一无二的产品,面向的是那些产品品质和高集成度具决定作用的中高端应用,CHiP封装的产品的高性能和简单封装更有竞争优势,因为来自电动汽车领域的客户定制化需求较高,预计此类产品在国内的应用首先会出现在汽车领域。

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