科技部：我国极大规模IC制造工艺获突破

科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。

曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。

另中国半导体行业协会预计，2014年国内整合电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与整合电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持整合电路行业发展的政策。

据中国半导体行业协会数据，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，全球整合电路产业预计2014年将进一步攀升至3181亿美元；而我国整合电路产业销售额将首度超过3000亿元。面对这一机遇，国内众多地方及公司积极版面。目前，整合电路产业结构正处于良性调整阶段。2013年IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，本土封装测试企业业绩也有大幅增长。