博世：MEMS传感器2014年将有大幅增长

“多年以来博世公司的传感器产品一直是市场上的No.1，2013年我们和第二名之间的距离拉近了，我们相信2014年博世传感器业务的增长会明显加速，扩大优势。”在公司最新电子罗盘传感器产品BMC156的发布会上，博世Sensortec亚太区总裁Leopold Beer做出如上发言。

博世的自信来自于哪儿
博世Sensortec作为博世的子公司是专为开发满足消费类市场需求的传感器产品而成立的，公司成立时间不短，此前一直保持低调。而此次其亚太区总裁首次在国内媒体面前亮相就如此高调放出豪言，我们不仅要问，博世的自信来自于哪儿？　

博世Sensortec亚太区总裁Leopold Beer

显然，Leopold的一番话绝不是空穴来风，而是有充分的事实依据的。Leopold认为博世的增长来自两大驱动力，即智能手机和可穿戴设备。

“智能移动终端产品正呈现这样一种趋势，即中低端产品的功能高端化，由此带来的一个商机是对大量MEMS传感器产品的采购需求。”Leopold这样回答与非网记者。　

博世Sensortec完整的传感器产品组合

管脚兼容的BMA、BMC和BMG系列，缩短产品开发周期

在价格和产品设计周期就是生命线的消费类市场，低端智能手机在向高端迁移时，厂商通常希望将原有简单的3轴加速度计升级，而出于成本考虑又不可能一步到位到9轴传感器，这时一款6轴传感器就成为性价比极佳的选择，博世Sensortec的BMC系列电子罗盘产品就为满足这一需求而设计，此次推出的BMC156已经是第三代升级产品。同时，因为博世Sensortec低、中、高端传感器产品系列BMA、BMC和BMG之间的管脚兼容性，又让厂商可以轻松在低端、中端和高端手机设计间进行切换，而无需太多PCB的重新设计，加快产品上市时间。“BMC156是所有智能手机平台真正的变革者”，Leopold如是说。

Leopold也提到，目前手机中传感器控制部分的系统设计，通常是主控芯片一颗传感器控制芯片MCU传感器，出于占板空间和成本考虑，这种设计正在向集成化发展，主要是对传感器控制MCU进行集成，呈现两大方向，一种是基于现有手机大多采用多核处理器，且处理器核数不断增多，有厂商将传感器控制MCU的功能分担给主控芯片来完成，另一个方向即通过集成控制部分的传感器产品来实现，既降低系统成本，又释放主控芯片的工作量，目前这也是博世Sensortec为代表的一些传感器厂商的重要研发方向。为可穿戴设备应用定制的BNO055传感器就是这样一款产品。

提到可穿戴设备，Leopold表示，虽然可穿戴设备的大规模商业化在2017年左右才会出现，但目前客户在这一领域的创新性产品设计呈井喷之势，2014年来自可穿戴设备领域的传感器订单也将有明显增长，博世Sensortec的BMA系列、BMC系列以及其作为业界唯一供货商的在单个封装中集成了压力、湿度和温度传感器的BME系列产品，将满足可穿戴设备的不同设计需求，在市场上大有作为。

有了对市场需求的把握以及自身产品、技术的保障，便成全了博世的自信。