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[导读]近年来智能终端市场的快速发展让我们看到了移动处理器、GPU等处理器产品一时风光无量,一方面产品应用形式逐渐多元化、市场容量不断增加,另一方面相关IC厂商也赚的盆满钵满。风光的主控芯片之外,其实还有很多外围模

近年来智能终端市场的快速发展让我们看到了移动处理器、GPU等处理器产品一时风光无量,一方面产品应用形式逐渐多元化、市场容量不断增加,另一方面相关IC厂商也赚的盆满钵满。

风光的主控芯片之外,其实还有很多外围模拟、电源、存储IC以及分立器件也随之产生一轮增长。这其中分立器件是最被大家所忽视,然而也是市场增长最为喜人的一个领域。与非网采集到的信息,自2011年以来全球分立器件的年增长率虽然有所放缓,但一直保持在8%以上,远高于半导体器件的整体增长。中国市场作为全球分立器件的最大消费国,分立器件出货量已然占据全球60%以上的市场份额。

在分立器件领域,以罗姆为代表的日系厂商一直在技术和市场上处一定主导地位。日前,与非网记者受邀采访了罗姆公司的发言人,就分立器件的最新技术和市场趋势进行了深入的讨论。 

<strong>ROHM</strong>(罗姆):将分立器件的小型化进行到底
ROHM(罗姆)超小型器件的形象演示
ROHM(罗姆):将分立器件的小型化进行到底
ROHM(罗姆)小型化分立器件的尺寸演进

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