Faxis单芯/单模RF前端模块RFeIC获 Frost & Sulivan 创新奖

全球领先的单芯/单模RF前端模块提供商RFaxis公司宣布，荣获北美 Frost & Sullivan技术创新领导大奖。RFaxis致力于单芯/单模RF前端集成电路(RFeIC)研发，推出独特的无线通信RF前端解决方案。 Frost & Sullivan 根据其对于无线通信射频前端模块（RF FEM）市场的最新分析结果，认为 RFaxis的创新解决方案实现了卓越性能、功能与经济性的完美结合，已经得到证明是传统 GaAs (砷化镓 )解决方案的理想替代选项。

传统上，FR前端解决方案是通过使用复合半导体材料GaAs把多个有源和无源部件嵌入到基板上的方式制作的。由于不得不通过有源和无源化合物混合集成来形成一个多芯片RF FEM，导致封包体积较大，在印刷电路板上占用较多空间。随着无线通信半导体行业由大体积、多块集成芯片转向体积更小的单芯片，RFaxis的RFeIC以其在单个硅芯片上的高集成度优势而越来越引起业界的关注。

Frost & Sullivan的最新市场研究结果证明， RFaxis首创推出纯粹基于 CMOS 技术的单芯/单模集成电路架构已经十分成功，其质量和性能与基于GaAs 的前端解决方案的质量和性能旗鼓相当，而其成本结构、导热性能以及中间精密度则要优越很多。

据Frost & Sullivan资深研究分析师Swapnadeep Nayak介绍，“除了可显著缩短设计以及上市时间外，RF前端集成水平还为设备制造商提供了一种可以作为即插即用件部署的非常简单的解决方案。RFaxis的技术可帮助OEM厂商将其产品开发周期缩短为几个星期，而同类解决方案则长达数月之久。该解决方案能够满足部件制造商以及OEM厂商的所有性能标准要求。”

和CMOS不同，GaAs是一个小众市场，缺乏足够的晶圆代工产能来满足全球半导体行业以及OEM厂商的需求。转而采用CMOS技术可以降低供应链面临的压力，帮助设备制造商满足行业的需求。与现有解决方案相比，RFaxis的技术不仅能够大幅降低价格，而且还能帮助系统芯片(SoC, System on Chip)厂商以及OEM厂商将企业的解决方案与其它模块集成起来。

Frost & Sullivan公司通过对业界各RF 前端解决方案进行基准测试（Benchmark）发现， RFaxis是为数不多的能够将功率放大器(PA, Power Amplifier)、低噪音放大器(LNA, LowNoise Amplifier )以及交换开关（Switch）等主要RF前端组件集成到CMOS SoC中的公司之一。如此高的集成水平对于无线局域网(WLAN)、LTE/4G网络以及物联网通信市场的RF前端创新产生了直接的促进作用。

RFaxis的技术为众多以无线通信作为主要平台的应用领域提供支持，主要包括宽带（网关、机顶盒、视频流应用）、移动设备（智能手机）以及物联网。此外，RFaxis也把目标市场拓展到了智能电视和遥控领域，将这些平淡无奇的装置改造成具备音乐和视频功能的时尚配备。

Nayak指出，“无线应用生态系统正在随着Zigbee、4G、近地通信以及物联网时代的到来而迅速演变，RFaxis的技术可以帮助无线通信设备提高运行速度，帮助OEM厂商更轻松地进入新领域。Frost & Sullivan的基准测试显示出，RFaxis的RFeIC解决方案正在迅速扩大无线通信技术的应用范围，却丝毫不会增加器件的外形尺寸和成本。

每年，Frost & Sullivan都会将此奖项颁发给那些开发和推出创新技术的企业，以表彰他们在提升新产品、新功能以及客户价值方面的优异表现。这个奖项有效地鼓励了企业在创新方面的巨额研发投入、与业界的紧密结合以及对于品牌认知度等方面的积极努力。

Frost & Sullivan Best Practices Awards彰显众多地区以及全球市场在领导力、技术创新、客户服务以及战略产品开发领域取得优异成绩、表现杰出的企业。其行业分析师对比各类市场参与者，通过深入访谈、分析以及大量的后续研究对企业的表现进行评估，以确定业内最佳实践。