中国“芯”崛起：IC业杀出黑马、半导体迎二春

近几年的发展中，中国集成电路的发展取得了不俗的成绩。我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。

一、国内企业的创“芯”之路在何方？

中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会（下称MWC）上，多家研发LTE芯片的企业将目光瞄准中国市场。

对此，有业内专家表示，虽然我国企业掌握了部分LTE标准的专利，但核心专利依然掌握在国外芯片企业手中。国外芯片企业瞄准中国市场，对于国内芯片企业来说，机遇与挑战并存。目前，中国已经成为全球最大的移动通信市场和移动终端基地，国内芯片企业将凭借两大优势立足芯片产业的中低端市场，并逐步研发高端产品；国外芯片企业将凭借技术和资金优势继续占据高端产品市场。

国外企业瞄准中国市场中国开始采用LTE网络技术使LTE芯片的需求暴涨。今年的MWC，共有99家中国企业参展，多家芯片企业看到了中国市场蕴藏的巨大潜力，并向中国企业展示了最新的芯片产品，比如英特尔和高通最新推出的集成LTE功能的微处理器芯片，其产品具有功耗低、价格低的优势，适用于中国市场上销售火爆的中低端智能手机。

过去几年，台湾联发科技股份有限公司（下称联发科）不断加强芯片的技术研发，并在中国智能手机芯片市场占据了一定份额。在今年的MWC上，联发科为吸引中国企业，面向参加展会的7.5万名参观者发起了一项品牌营销活动，活动主题是联发科计划利用低成本的商业模式，使其发展成为一家在全球芯片市场具有竞争力的芯片厂商。“虽然高通在芯片领域的表现非常优秀，但对联发科有利的是，全球大多数运营商都不希望只有高通一家芯片厂商。”联发科首席营销官约翰。罗德纽斯表示。此外，微软公司也在积极开拓中国市场，比如鼓励多家手机厂商采用高通芯片，并推出新款智能手机。

在芯片研发方面，高通具有先发技术优势，掌握了该领域的诸多核心专利，它也是近几年智能手机LTE芯片的最主要生产商。高通执行副总裁克里斯蒂亚诺。阿蒙表示，高通大力研发、生产LTE芯片正是意识到了中国市场蕴含的巨大潜力，在MWC展示LTE芯片的目的也是为了吸引中国企业。

美国的芯片制造商Marvell在LTE芯片研发方面已经取得了进展，由其研发的LTE芯片已经被用于准备进军中国市场的低端智能手机。无独有偶，不久前，英特尔也宣布，由其研发的LTE芯片正在接受主流移动运营商的测试，在今年晚些时候推出的智能手机将会采用这款芯片。

国内企业在LTE芯片方面的研发也不甘落后。展讯通信有限公司（下称展讯公司）市场推广总监周伟芳在接受采访时表示，展讯公司研发的LTE芯片性价比高、体积小。展讯公司在设计LTE芯片时，充分整合了现有通信制式的模块，并根据新的需求进一步提升芯片的扩展性和软件升级能力。

市场竞争促使企业创新近年来，尽管我国芯片产业取得了巨大进步，但国内企业与国外企业还存在较大差距。“国外芯片企业在半导体和集成电路技术方面的研发起步较早，其依靠技术优势、资金优势、产品优势一直占据着国内集成电路设计的战略高地，并在产品销售、技术研发和知识产权保护等方面处于强势地位。”周伟芳表示。

“欧洲和美国的芯片企业掌握了该领域的核心技术，尤其是芯片制造技术、设计能力、编码技术的研发水平处于领先地位，并在该领域提交了大量专利申请。”中国国际贸易促进委员会专利商标事务所专利代理人孙宝海表示，LTE芯片的研发也是基于以前的芯片技术为基础，而芯片的基础专利大都掌握在国外芯片企业手中，比如高通掌握了大量CDMA的技术；国内芯片企业在该领域的技术研发主要集中在应用方面，比如技术应用改进等。此外，在芯片的设计能力方面，很多国内芯片厂商只设计存储芯片，以至于国内企业在该领域的研发实力、技术储备一直处于追赶状态。

国外芯片企业的目光再次瞄准中国，这将对国内芯片产业带来哪些影响？周伟芳表示，LTE芯片产业将要进入全球化竞争的时代，具备技术优势和市场竞争力的企业将成为最终赢家。LTE芯片设计、生产的复杂性超过了以往任何一代通信制式对芯片的要求，这对芯片企业在通信技术和芯片研发方面的技术积累、研发投入提出了更高的要求，在2G、3G领域拥有丰富研发经验的企业更具有竞争优势。

“中国是全球最大的移动通信市场和移动终端基地，这将使国内芯片企业在市场竞争中占得先机，依靠终端产业链的优势在中低端智能手机市场立足，并逐步研发高端产品。在LTE时代，芯片企业的数量将进一步减少，国内企业与国外企业之间的竞争将更加激烈。”周伟芳表示。

二、高通让步芯片国产化加速随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。

近日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示，高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。

高通变相让步国泰君安研报认为，高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。

一方面，2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名副其实的大客户。

另一方面，发改委此前对高通发起了反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市场份额可能快速下降，威胁其长期发展。

华创证券TMT分析师马军表示，本次高通调查案将推动国产化芯片替代进入加速期。“从全球行业来看，今年芯片行业周期向上，供求关系进一步改善；从国内环境来看，国家政策大力扶持，本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”

据国泰君安判断，高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片（AP）的量产订单。虽然中芯国际短期业绩仍有压力，但未来产品结构和盈利能力将会提升。

此前，中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产，2月9日宣布与ARM在Artisan 28nm IP核心的合作。中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月—18个月（此前18个月—24个月），高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

国泰君安研报认为，此次事件最受益的就是中芯国际（最受益于国家支持的制造平台）和长电科技（封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装）。

中兴打破国外垄断据中国工程院院士邓中翰介绍，在手机芯片领域，国内技术大概只占手机芯片市场的20%.目前4G芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。

马军告诉媒体，我国高端芯片产业长期依赖进口，美国棱镜门事件进一步强化了国家发展集成电路产业的决心。据悉，我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

邓中翰表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。预计政策会重点扶持龙头企业。

国泰君安指出，一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，高通给中芯国际28nm订单只是开始。此外，要重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大、PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。