华进协同创新模式引领IC产业发展下个“黄金十年”

作为我国现代电子信息产业的基础和核心，集成电路产业发展已逐步形成了IC设计、IC制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，已形成环渤海、长三角和珠三角三大集成电路产业区域，销售收入占全国整个产业规模的九成以上。随着我国集成电路产业的新一轮扶持政策陆续出台，先是北京发布300亿元集成电路产业基金，随后上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头吸纳社会资本，初步预测至少有千亿规模投资汇集集成电路产业。业内人士纷纷表示，希望此轮新政能成就我国集成电路产业的又一个“黄金十年”！

此次国家政策扶持较以往而言思路上有明显转变，将主要使得产业链各环节龙头企业受益，避免以往撒胡椒面的分散式鼓励扶持，造成资金分流或扶持效果弱化。一方面，此轮扶持计划还会酝酿出一系列的企业并购重组，例如近期的紫光并购展讯和锐迪科，都标明中国集成电路产业投融资与并购进入活跃期。另一方面，针对产业链的核心技术突破，更多的企业则采取建立研发联合体的形式，集成企业间的各种资源进行联合攻关，分担先进技术研发成本、分享研究成果及其IP，并迅速得到业界认可及政府关注进而给予扶持。近期，由华进半导体与中微半导体、中科院半导体所、清华大学等国内近三十家企业、科研院所分别就“装备评估与改进”、“硅基光电集成创新”、“高校合作”等多个创新联合体达成协议，引发行业内新一轮的热议。

在近期举行的首届“华进开放日”活动中，华进半导体CEO上官东恺表示：成立于2012年9月的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，高度聚焦于高密度封装与系统集成的研发与产业化，目标成为国际先进封装领域的产业化平台、研发创新平台、技术交流平台和人才培训平台。借助联合体（Consortium）的创新模式，华进与业界紧密合作，探索上下游产业链协同创新模式、三维封装产业链模式，以及系统集成协同设计与制造的新理念，并致力于推动产业整合与上下游产业链合作，为打造封测领域的世界级企业提供技术支撑。　

图 首届“华进开放日”活动专家合影

本次华进开放日系列活动期间，无锡市政府领导、02科技重大专项组领导、封测联盟领导及封测产业方面的企业家和专家学者齐聚一堂，共同探索先进半导体封装技术的发展趋势。会议交流主题包括：系统级封装设计、封装材料与先进封装制造技术（包括三维封装、晶圆级封装）、光电互连等。与会专家、企业家进行了深入探讨，为进一步搭建了交流与合作的平台，促进了高效合作机制，为实现多方共赢创造了条件和环境。