[导读]近日,山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布,三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术,通过在
近日,山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布,三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。
晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术,通过在晶圆表面直接布线和植球,完成封装,将使芯片体积更小、性能更高、成本更低,是后摩尔时代集成电路发展的重要技术突破。在2013年度中国集成电路产业年会上,中国科学院微电子所所长、国家极大规模集成电路装备及成套工艺重大专项(02专项)专家组组长叶甜春指出,WLP是未来几年中国IC先进封装测试产业发展方向,是国家重点支持的领域。
华芯WLP项目总规划10亿美元,目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。其中,项目一期总投资1.5亿美元,通过群成科技提供先进完整的WLP工艺技术授权,建设完整的封装测试生产线和各类研发创新设施,为各类IC产品提供具有高性价比的先进封装测试服务。项目各项前期准备工作已经大规模展开,计划于2014年6月份设备搬入,9月份试产。在此基础上,项目将加快引进PTP、TSV、3D等先进封装技术,保持技术和产业竞争优势。
华芯半导体有限公司是山东省政府为发展集成电路产业成立的一家专业化公司,曾于2009年收购奇梦达中国(西安)研发中心,快速发展出存储器芯片设计研发和封装测试产业,并于近两年在固态存储推出系列USB3.0和SSD控制芯片。该公司目前也是山东省唯一一家国家规划布局内重点集成电路设计企业、国家火炬计划重点高新技术企业,承担了多项核高基和863项目,成为山东省发展集成电路产业的龙头企业。在国家和当地政府的大力支持下,华芯半导体公司正在济南建设集成电路产业园,未来规划总投资将超过30亿美元,吸引世界知名企业一起发展,建设完整的研发设计、封装测试和晶圆工厂,形成产业链协同优势。
群成科技是全球领先的先进封装技术研发创新和封测服务提供商,拥有完整的晶圆级封装技术专利。 群成科技的主要股东——日本东芝公司将为合作项目提供全方位支持。2013年11月,东芝公司半导体封装业务群资深院士明岛先生在IEEE日本年会论坛上指出:现在,对硅的加工及封装工艺,比如WLP技术、铜点技术、TSV以及微凸点技术在成本逐渐趋于合理的情况下,将很快占据世界封装产业收入的30%。今后10年中,先进封装全球的总收入将超过300亿美元。
济南市作为山东省会,拥有国家信息通信国际创新园(CIIIC)、集成电路设计(济南)产业化基地。山东省委省政府、济南市委市政府近年来持续加大对集成电路产业发展的扶持,积极吸引各类设计、封测和晶圆聚集本地发展。近日,大手笔收购展讯和锐迪科的清华紫光科技集团与济南签署全面战略合作协议,总投资130亿元在济南打造科技园区,并重点建设大规模通信与集成电路及相关研发产业,全力助力济南建设完整集成电路产业链。这与WLP先进封测产业形成了紧密呼应。
据悉,华芯WLP封测合作项目正处于筹备阶段,已经开始团队招募,吸引和招揽各类国际化优秀管理和技术人才,为此,当地部门还出台了各种有力度的人才政策,为吸引人才聚集,加快产业发展创造条件。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
中国香港立法会已批准拨款28.4亿港元(约3.64亿美元),资助政府设立专注于开发半导体技术的微电子研究中心,以在中美科技战不断升级的情况下促进经济的战略部分。但有议员警告,美国地缘政治制裁行动可能会影响计划,即美国制裁...
关键字:
半导体研究中心
半导体
May 20, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片至年底将...
关键字:
晶圆
HBM
存储器
新上市的UV F-Theta镜头采用优化的低释气不锈钢设计,适用于UV紫外激光材料加工应用。
关键字:
UV镜头
激光器
半导体
COSEL株式会社(6905:东京)今天宣布推出HFA3500TF型电源,这是一款3500W三相三线AC/DC机壳式薄型电源,专为半导体制造、激光加工机和机器人等工业设备而设计。 HFA3500TF的输入电压范围宽(18...
关键字:
电源
半导体
机器人
开幕在即!SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心(宝安)4/6/8号馆拉开精彩帷幕!
关键字:
半导体
应用材料公司实现营收66.5亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为47.4%,营业利润为19.1亿美元,占净销售额的28.8%,每股盈余(EPS)为2.06美元。
关键字:
半导体
电动汽车
清洁能源
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
关键字:
台积电
半导体
晶圆厂
● 创新实验室V2.0设备再更新、能力再升级;
● 助力产业升级,主打开放性,先进性,本地化协作共赢;
● 线上线下多元化互动,直击测试痛点。
关键字:
半导体
功率器件
测试测量
随着向无碳社会的推进以及能源的短缺,全球对可再生能源寄予厚望,对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术(节能的关键)提出了更高要求。而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过在适合的应用中使用功率...
关键字:
半导体
功率元器件
模拟IC
深爱人才,共赴"芯"程 深圳2024年5月15日 /美通社/ -- 5月11日,深圳国资国企"博士人才荟"半导体与集成电路产业专场活动在深圳市重投天科半导体有限公司(简...
关键字:
半导体
集成电路产业
BSP
人工智能
首尔2024年5月14日 /美通社/ -- 盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL),传统半导体设备领域的领军企业,在"以传统半导体设备和零配件建设绿色...
关键字:
半导体
AC
零部件
半导体设备
5月15日消息,谷歌在其2024年I/O开发者大会上宣布了一项名为“AI Overviews(AI概览)”的新搜索体验功能。
关键字:
谷歌
AI
芯片
半导体
5月15日消息,谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。
关键字:
谷歌
AI
芯片
半导体
【2024年5月13日,德国慕尼黑和斯图加特讯】随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡,市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐增加。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公...
关键字:
微控制器
半导体
物联网
5月9日,日本半导体制造设备商Screen Holdings公布了2023财年(2023年4月-2024年3月)财报,营收、获利均创下新纪录,预计2024年度业绩有望继续创下新高。
关键字:
半导体
传感器
人工智能
电动汽车
上海2024年5月9日 /美通社/ -- 2024年5月6日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)为上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子集团”)颁发了ISO...
关键字:
ISO
微电子
半导体
TI
5月10日消息,2023年全球十大IC设计公司出炉,英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
5月10日消息,对于国产半导体厂商来说,未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。
关键字:
半导体
传感器
人工智能
电动汽车
制造过程中的改进和优化需要可量化指标的明确定义。良率、生产周期、成本、准时交货和产出——这组制造指标可为满足业务需求和客户期望提供支持。在许多情况下,生产目标可能会相互冲突。本文讨论了不同的指标,并就如何牢记客户对准时交...
关键字:
半导体
生产周期