[导读]2014年全球移动通讯展(MWC)上,高通、联发科同步盛大发表新芯片,相互较劲气氛浓厚。高通以八核芯片在这场顶尖对决中的动作,更是吸引业内的目光焦点。联发科以突袭战法宣布推出64位处理能力单芯片,高通更是大动作
2014年全球移动通讯展(MWC)上,高通、联发科同步盛大发表新芯片,相互较劲气氛浓厚。高通以八核芯片在这场顶尖对决中的动作,更是吸引业内的目光焦点。
联发科以突袭战法宣布推出64位处理能力单芯片,高通更是大动作制造话题,推出被业内戏称为“认错系列”的4G、64位八核芯片,高通推出八核芯片虽然是打了自己一巴掌,但也被视为进军中国高、中端手机市场的杀手级产品,对联发科下半年形成压力。
高通去年在联发科宣布推出八核心智能手机芯片时,曾一度公开唱衰这很“愚蠢”,不过,联发科却因此快速挺进2千元人民币以上的中国高价位智能手机市场,并将是今年第一季成为联发科获利率支撑的关键性产品。
高通位居全球手机芯片领导者之位,综合考虑产业地位、企业获利,并没有因为固守企业面子死不认错,一嗅到产品判断不对,立即转向,甚至是透过全球产业最大的年度盛事MWC制造话题藉机宣传。
高通昨日在2014MWC开展前半小时,正式宣布,将推出骁龙615芯片组,该产品将为全球首款整合4G LTE与64位处理能力的商用八核心解决方案。一开展,即引来全球半导体产业记者、分析师,以及客户的关注。高通指出,骁龙615预计将于2014年第三季开始推出参考设计样本,首款商用产品则预计在2014年第四季推出。
骁龙610和615芯片
骁龙610和615芯片组旨在搭配美国高通技术公司RF360前端解决方案,支持OEM厂商推出可覆盖全球所有主要频段及制式的单一5模全球LTE SKU,这也是当今竞争激烈的手机市场的要求。除了支持LTE 外,这两款芯片组还集成了关键的3G技术,包括HSPA (速度最高可达42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA 。
骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案,而骁龙 610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙 610和615芯片组的推出,以及最近发布的骁龙410 芯片组,美国高通技术公司的产品组合已包含一系列64位4G LTE解决方案的强大阵容。骁龙 615 、610和410芯片组还支持ARMv8——最新的面向ARM兼容终端的指令集。ARMv8架构提供了最具能效的执行方式,同时保持兼容现有的32位软件。
骁龙615 、610和410芯片组旨在最小化OEM厂商的开发成本,同时加速产品的开发和上市步伐。这三款芯片组管脚兼容,支持相同的Qualcomm电源管理、音频、Wi-Fi、蓝牙、射频和RF360解决方案,支持可扩展但一致的硬件设计。这三款芯片组采用的相同软件也具有可扩展性,包括支持64位ARMv8 CPU。此外,每款芯片组都集成了相同的LTE 调制解调器,使用同样的核心技术——该技术已用于此前出货的数以亿计的手机芯片组中,已得到全球各地运营商的认证。
高通骁龙610和615芯片组还配备了美国高通技术公司的Adreno 405 GPU ,将骁龙 800顶级系列的Adreno 400系列GPU首次应用到骁龙 600高端系列。独树一帜的Adreno 405 GPU不仅能提供卓越的图形性能,而且还支持最新的移动图形API(如DirectX 11.2和Open GL ES3.0),同时支持硬件加速几何着色和硬件曲面细分,带来更加细致、真实的移动游戏和炫丽的用户界面。Adreno 405还支持Full Profile OpenCL,实现卓越的GPGPU计算、视频和图像处理功能。显示引擎支持最高QHD(分辨率为2560x1600)的显示屏,并支持Miracast多媒体内容无线串流。通过内置H.265硬件解码器和集成Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.1的解决方案,无线内容可以实现高效传输。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
【2024 年 4 月 8 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供电电压与极低静态电流下工作,可延长移动设备与便携设...
关键字:
霍尔效应开关
芯片组
联发科与高通骁龙的对决可以说是一场性能与价值的较量,那么,你对两者的芯片有了解吗?在移动设备领域,芯片制造商的竞争愈发激烈。其中,来自台湾的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)无疑是该领域的两大巨头...
关键字:
联发科
高通骁龙
CPU
处理器
R&S TS8980 是经全球认证论坛(GCF)和PTCRB批准的官方 5G 一致性测试平台。 芯片组、调制解调器和终端设备制造商以及测试机构可以使用该测试系统执行符合 3GPP 规范的 RF (TP298) 和...
关键字:
5G
芯片组
调制解调器
Autotalks,V2X(车辆对一切)通信解决方案的全球领先者,利用罗德与施瓦茨的测试专业知识和设备验证了他们的第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3,使用了R&S CMP180无线通信测试仪的最新5...
关键字:
5G
传感器
芯片组
业内消息,近日台媒《经济日报》称联发科已经拿下全球平板龙头美系品牌(苹果)、英特尔笔记本电脑平台、各大手机厂WiFi 7大单,成功打破了博通长期垄断WiFi芯片市场的局面。
关键字:
联发科
WiFi 7
芯片
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决...
关键字:
5G网络
联发科
最新消息,昨天联发科在北京发布会推出了定位轻旗舰市场的天玑8300移动芯片。作为天玑8000系列家族的新成员,官方称天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性且游戏体验出色,也具备高速稳定的网络连接能力。
关键字:
联发科
天玑8300
芯片
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日成功验证了针对 3GPP Rel-17 标准的 NB-IoT NTN 一致性测试用例。该测试用例是在全球认证论坛(GCF)一致性协议工作组(CAG)第...
关键字:
5G 网络
5G NTN
芯片组
11月6日消息,在昨晚的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9300,这也是全球首款全大核架构的手机芯片。
关键字:
联发科
高通
天机9300
联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,带来行业领先的端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验。
关键字:
联发科
高通
天机9300
业内消息,今天联发科官方发布公告回应之前有媒体报道最新天玑 9300 芯片的过热问题,联发科表示该内容错误毫无根据,测评的媒体也并未与联发科求证相关技术问题,并要求撤下该文并刊登更正。
关键字:
联发科
天玑 9300
芯片
业内消息,昨天联发科正式宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,该芯片采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构,包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cor...
关键字:
联发科
天玑 7200-Ultra
红米
Note 13
在芯片研发这件事上,中国不止有华为一家企业在努力,中国台湾联发科技(MediaTek)最近也传来一个利好消息!
关键字:
联发科
天玑
5G
芯片
据业内消息 昨天晚上 iQOO 品牌在新品发布会上正式推出了 iQOO Z8/Z8x 两款新机,两款新机分别有三个配置版本,分别搭载了来自联发科和高通公司的天玑和骁龙处理器,起售价分别为 1599/1199 元。
关键字:
联发科
天玑 8200
高通
骁龙 6 Gen 1
iQOO
据业内消息,近日红米新机(数据库型号为 23113RKC6C)出现在了跑分平台(Geekbench),可以看到改机在单核和多核测试中的成绩分别为 1882 和 4536 分。
关键字:
红米
联发科
天玑 9200+
业内消息,近日联发科表示正在与 Meta 合作以便在搭载下一代旗舰处理芯片组的手机上更好地支持 Llama 2 大语言模型 LLM,搭载联发科下一代旗舰芯片组的手机预计将于今年年底到明年年初上市。
关键字:
联发科
处理器
生成式 AI
据业内最新消息,联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+),官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺,面向主流 5G 终端,该芯片的 5G 终端将于下季度上市。
关键字:
联发科
6nm
天玑 6100+
芯片
要说起这段时间最具话题性的手机芯片,毫无疑问,绝对是联发科的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行榜上,vivo X90s搭载天玑9200+傲视群雄,以出色的性能一举夺冠。不止于此,天玑9200+的霸主...
关键字:
天玑9300
联发科
vivo