迎合云端趋势　笔电换代TLC/PCIe 2.0 SSD

笔电配备的固态硬碟(SSD)主流规格将改朝换代。为迎接云端浪潮，笔电品牌商採用的SSD规格亦将改弦易辙，高阶机种将从SATA Ⅲ SSD改为PCIe 2.0介面的方案，而中低阶产品线则将由既有的混合式硬碟(Hybrid HDD)或双碟(Dual Drive)快取(Cache)方案，换成三层式储存(TLC)搭配SATA Ⅲ介面的SSD。

集邦科技记忆体储存事业处协理杨文得表示，苹果(Apple)于新一代Macbook Air搭载PCIe 2.0介面SSD，加快资料传输速率，已促使非苹阵营的笔电品牌商加紧跟进；再加上微软(Microsoft)新一代作业系统Windows 8.1与英特尔(Intel)中央处理器(CPU)Broadwell，于2014年将开始支援PCIe 2.0介面SSD的驱动程式，可望大幅降低SSD控制器厂商进入门槛，亦将加速PCIe 2.0介面SSD跃居高阶笔电市场主流。

据了解，SATA Ⅲ介面的最大传输速度为600MB/s，而PCIe 2.0×2(即二组传输通道(Lane))下的最高速为1,000MB/s；若是在四组传输通道下，则可到达2,000MB/s的水准。

除高阶笔电外，中低阶笔电(499美元以下)的SSD规格亦将出现变化。儘管SSD较传统硬碟的读取速度快且耗电量低，但过去囿于单价高昂，遂让笔电品牌商于中低阶产品线倾向选用混合式硬碟或双碟快取方案，达成效能与价格的平衡。不过，在三星(Samsung)发布兼顾性价比的SATA Ⅲ介面TLC SSD后，东芝(Toshiba)、SanDisk等其他SSD供应商亦计画于2014年推出相关产品，因此今年中低阶笔电搭载SATA Ⅲ介面TLC SSD的比例可望大幅攀升。

集邦科技资深研究经理陈玠玮指出，TLC搭配SATA Ⅲ介面的SSD价格已媲美混合式硬碟与双碟SSD快取方案，且效能上较混合式硬碟和双碟SSD快取方案更胜一筹，因此预期未来三种规格SSD在中低阶笔电市场的竞争将更趋白热化。

虽然现阶段主要的笔电品牌商几乎已于中低阶产品线中导入TLC搭配SATA Ⅲ介面SSD，但杨文得分析，除迈威尔(Marvell)外，多数SSD控制器厂商预计要至2014年下半年才会陆续发表SATA Ⅲ介面TLC SSD及PCIe 2.0介面SSD的控制器，换言之，届时此两大规格SSD在笔电的市场渗透率才会急速攀高。