莱迪思将在国际嵌入式系统展上演示新的USB3和HMI解决方案

2014 年 2月 17日—莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人机界面（HMI）解决方案，并将讨论嵌入式设计师如何使用低功耗、低成本FPGA（现场可编程门阵列）克服实现MIPI接口时面临的挑战。

片上HMI（HOC）是完全基于莱迪思FPGA的单芯片HMI参考设计，展示了基于触摸屏的HMI解决方案。该解决方案灵活、可扩展，可使用莱迪思产品系列中的MachXO2™ 、MachXO3™或LatticeECP3™ FPGA器件实现。

“此方案最大的好处是带来了可扩展性、优质的图像、快速的反应时间和HMI设计的简便性，”莱迪思的战略营销和业务发展经理Kambiz Khalilian阐述道。“不同于基于微控制器的解决方案，莱迪思的HMI解决方案基于编辑器，所以无需编程或操作系统方面的专业经验。”

莱迪思的USB3视频桥接参考设计适用于许多新兴的应用，如消费电子、视频广播、机器视觉、监控应用等都可使用新的USB3接口进行构建。

“USB3作为首选的格式有着灵活性、成本、尺寸和大量可用的标准件等方面的原因，”Khalilian表示。“但是，图像传感器、SDI或HDMI视频和音频格式与USB3数据格式不同，桥接设计是必需的，而低成本、低功耗的FPGA正是这种应用的理想选择。”

莱迪思将在两家授权代理商的展位上展示新的USB3和HMI解决方案，地点分别位于大厅5/展位370的艾睿电子（Arrow Electronics）以及大厅4A/展位110的富昌电子（Future Electronics）。

莱迪思的MachXO系列产品营销总监Ted Marena将在纽伦堡大会上发表两个报告，关于如何在嵌入式设计特别是显示应用中使用新兴的移动行业处理器接口或MIPI标准。Marena先生将讨论如何利用小尺寸、低功耗和低成本的FPGA，帮助设计者克服在集成专为智能手机和平板电脑设计的低成本、高可靠性的元件时必然会面临的系统设计挑战。

2月25日下午2:00，Marena先生将在国际嵌入式系统大会上发表名为“嵌入式设计中基于超低密度、低功耗、低成本FPGA的MIPI接口”的报告。

2月26日下午2:00，Marena先生将在国际嵌入式系统展的电子显示大会上发表名为“在嵌入式应用中使用低成本的MIPI显示屏”的报告。