鸿海旗下创投传将接手虹晶　系统厂整合IC设计渐成趋势

鸿海旗下创投公司传将接手GlobalFoundries在台转投资IC设计服务公司虹晶，由鸿海创新数位系统事业群总经理刘扬伟掌舵，相关业者透露，鸿海长期布局着眼于建立行动装置处理器AP技术能力，建立差异化代工设计平台，像是苹果(Apple)借由AP技术强化产品效能，华为经由海思往IC设计端发展都是前例。但鸿海对此表示不予回应。系统厂向上整合IC设计技术能力，借此强化系统端产品成为趋势，过去是晶片开发出来后，系统厂再根据晶片效能设计产品，但现在反客为主，系统厂直接将触角伸入IC设计端，表明需要哪些创新功能，IC部分再根据系统端需求量身打造。事实上，苹果收购半导体晶片厂Intrinsity，成功开发低功耗处理器晶片；三星电子也以28奈米制程打造自有处理器晶片Exynos 5 Octa，乐金电子则开发自家客制化特殊应用晶片(ASIC)，至于大陆华为则投资海思半导体，联想亦有自己的SoC研发团队，这股风潮未来可能从品牌系统厂扩大到系统代工厂。近期半导体业界传出鸿海有意跨入整合IC设计布局，将收购晶圆代工厂GlobalFoundries在台投资的设计服务公司虹晶，将由刘扬伟旗下掌舵的创投公司收购虹晶持股，将产品布局整合到最上游的处理器晶片设计端，建立更完整的系统代工平台。半导体业界指出，GlobalFoundries人事异动过于频繁，与虹晶无法建立紧密合作关系，即使虹晶已透过ARM授权开发出28奈米制程IP，亦无法带来实际营收贡献，随着半导体制程往20及16/14奈米制程发展，虹晶需要更多资金投入，找到更适合的股东投资是当务之急，遂传出对外求售。

值得注意的是，虹晶找买主事宜在业界传闻已久，且对象都锁定系统大厂，其中不乏大陆知名系统厂，但最后却传出情定鸿海，颇出人意外。业界认为，系统厂整合上游IC设计能力虽是趋势，但并非2~3年内可见到实质效应，加上半导体先进制程投资研发都是不小数目，更需要有长远布局。另外，虹晶因为隶属于GlobalFoundries体系，无法到其他晶圆代工厂投片，虹晶过去多次想将28奈米制程IP用于其他晶圆代工厂，但都被GlobalFoundries限制住，未来双方若分道扬镳，虹晶将可与所有的晶圆代工厂包括台积电、联电、中芯国际等建立合作关系，借此协助营运有所起色。不过，半导体业者透露，GlobalFoundries的28奈米属于Gate-First制程，与台积电主流Gate-Last制程技术相异，初期在28奈米制程上，虹晶需要解决此问题，但未来针对20或16/14奈米制程投资，业界则已统一Gate-Last制程是主流，将无此疑虑。