中国IC业发展或将重回IDM模式

IDM模式或许是未来一段时间，适合中国IC业的发展模式，应适时调整发展思路。

面对一浪接着一浪不断交替出现的应用市场，IC厂商有必要加快技术研发与工艺调整，抓住机遇，推出适合市场需求的产品。更重要的是，目前全球半导体业正处于发展的关键期，中国企业必须顺应时代发展的脉络，适时调整发展模式。

Foundry与Fabless的关系，正在重新调整。“20世纪80年代半导体业以IDM模式为主，但随着行业的细分，逐渐形成了代工厂与设计公司的水平式发展结构。但是将来是不是一定会一直沿着这种模式走下去呢？”全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士提问指出。

随着“摩尔定律”的发展，半导体一系列新技术涌现，有能力继续跟踪定律的厂家数量越来越少，导致的结果之一是Foundry厂的作用变得越来越重要。近两年来尽管全球半导体业几乎徘徊在3000亿美元左右，但是代工业却创造了一个又一个的奇迹，2012年全球半导体增长不足1%的时候，代工销售额达到345.7亿美元，与2011年的307亿美元相比增长率达12.6%。

IC业发展的数十年中，我国IC业也是沿着代工厂与Fabless细分的模式前进。可是未来每一个工艺节点的进步都要付出极大的代价，要求达到财务平衡的芯片产出数量巨大，几乎市场上己很难找出几种能相容的产品，因此未来产业面临的经济层面压力会越来越大。而且除了线路缩小之外，产业内还有诸多技术挑战需要克服，如450mm硅、TSV 3D封装、FinFET结构与III-V族作沟道材料等，均需要大量资金的投入及上下游的技术配合。“中国IC业者也许应当适时考虑一下，什么样的商业模式才是未来一个时期内最适合企业发展的模式。”王智立表示，“IDM模式或许是未来一段时期适合中国集成电路设计企业的发展模式。”

2013年尽管面临经济大环境较大压力，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7％。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。2013年11月13～15日在上海召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2013），便以“应用引领，共同发展”作为主题，探讨了中国半导体产业成长中的机遇与途径，其中特别强调了需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路。