高通与PI力挺快速充电2.0 移动设备充电提速75%

附图 : 高通产品管理总监Abid Hussain

因此，为了提升电池效能，电源供应商必须设计出容量更大、更持久的电池来因应，然而过长的充电时间却因此成为另一项难题。为此，高通在今年CES展中推出Quick Charge 2.0协议，让行动装置充电速度比起传统USB电技术快75%。Quick Charge 2.0能够相容于1.0，比起1.0的10瓦充电功率，2.0将功率提升至60瓦，不仅能够为行动装置充电，也可将充电范围扩大至笔记型电脑。

Quick Charge 2.0协议将成为micro-USB AC-DC墙插式充电器的标准，而事实上，高通与其合作夥伴已开始致力于扩大此协议的生态体系。高能效电源转换的高压积体电路公司Power Integrations(PI)日前就已针对此协议推出首款AC-DC墙插式充电器介面IC － CHY100，今(19)日也宣布推出充电器电源参考设计。Abid Hussain指出，预计2014年第一或第二季将可看到Quick Charge 2.0的设备或墙插式充电产品上市。

CHY100 IC可以检测到支援Quick Charge 2.0的设备所发出的指令，然后调整AC-DC墙插式充电器的输出电压，通过标准USB接线使设备的电池获得更大的功率输入。当插入不支援Quick Charge 2.0协定的5 V USB供电设备时，CHY100 IC可自动禁止高压输出，以确保充电安全和与旧款硬体的向后相容性。Abid Hussain指出，Quick Charge 2.0的晶片目前可内建于高通snapdragon或者独立使用，「独立使用将会创造出更多可能性，如相机等装置当中都能够使用，」他强调。