XMC（武汉新芯）与IBM签署技术许可协议

2013年10月9日，中国武汉 – 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），一家快速发展的专业晶圆制造公司今天宣布其与IBM签订了一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得IBM经生产验证的65纳米射频与45纳米低功耗技术授权。此项协议极大地扩展了XMC的技术基础，为其全球范围内的合作伙伴提供了一个安全可靠的知识产权体系，使得XMC能进一步在动态的市场领域中不断地寻求增长。

这项新的技术许可协议将扩展XMC现有的45纳米生产能力。最近，XMC另外也宣布了一项与Spansion的技术发展与生产协议，将其在NOR技术领域的合作扩展至32纳米。XMC现有的生产设施位于武汉, 是国内领先的12寸晶圆工厂。预计在2013年下半年，XMC将在此基础上建立65纳米和45纳米工艺技术的生产线。XMC的现有厂房可支持每月60000片的产能。

“该协议充分展现了XMC的合作伙伴战略，并且，IBM的技术授权使XMC得以进入世界一流的领域，”IHS Electronics and Media的资深总监和首席分析师说道。“同时，这也意味着IC制造业迎来了全新的革命性的合作模式， 为了客户的利益， XMC和IBM正共同迎接这一变革。”

“我们的战略是为合作伙伴提供差异化及前沿的技术解决方案。该协议扩充了我们的产品线，并确保我们能够获得产业内最丰富的专利组合之一，”XMC市场营销的资深副总裁Walt Lange说。“现在我们可以为合作伙伴提供更为广泛和深入的制造服务，在更多的市场上满足他们的不同要求。与以往任何时候相比，如今的合作伙伴不仅仅需要最先进的技术，也需要保证IP的安全及可靠。根据此项协议，XMC已经具备了同时满足这两项要求的能力。”

IBM知识产权副总裁Tom Reeves表示: “我们的65纳米与45纳米技术能力已经在许多应用中得到了生产验证。此项协议强调了IBM为满足IC市场的各种高要求的承诺，即在研发相关技术上的开放创新精神及领导力。我们对此次与XMC的合作感到非常的高兴。”