SEMI：8月份北美半导体设备业B/B值0.98

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2013年8月份全球接获订单预估金额为10.6亿美元，较7月修正后的12.1亿美元减少11.9%，和去年同期的10.9亿美元相比则减少2.7%。而在出货表现部分，2013年8月份的出货金额为10.8亿美元，较7月份最终的12亿美元减少10.1%，较去年同期13.3亿美元下降18.7%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「过去七个月B/B值保持在1以上水准，表示半导体制造设备出货状况良好。虽然8月份订单有略微向下修正，产业投资脚步放缓，但半导体晶圆代工及快闪记忆体产业的资本支出依旧持续，也可望成为2014年半导体设备成长动能。」
SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

SEMI：8月份北美半导体设备业B/B值0.98 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/110/201309270835503166.jpg" width=507 height=360>

　北美半导体设备市场订单与出货情况(单位：百万美元)