村田制作所进行片状铁氧体磁珠008004尺寸的开发
时间：2013-09-27 10:57:34
[导读]【背景】由于以智能手机为首的小型便携式设备的多频段化和高功能化，所装载的电子元件的数量也逐渐增加，对于支持高密度封装的超小型部件的需求也不断高涨。在这种情况下，我公司于2012年开发了世界最早并且最小0080
【背景】
由于以智能手机为首的小型便携式设备的多频段化和高功能化，所装载的电子元件的数量也逐渐增加，对于支持高密度封装的超小型部件的需求也不断高涨。在这种情况下，我公司于2012年开发了世界最早并且最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的片状多层陶瓷电容器和片状电感器。现在这些产品已经能够进行封装，为了在2013年度中开始提供样品，我们正在进行量产化技术的开发。
而且，这次也对于电子设备的噪声对策所必须的片状铁氧体磁珠，通过应用我公司独自的最新细微加工技术，成功的开发了世界首创、世界最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的产品。目前我们正朝着在2014年度中的样品出货积极地进行准备之中。还有，至目前为止最小尺寸的01005尺寸产品，已经在以高频模块为中心的领域广泛地被采用。
【株式会社村田制作所 常务执行董事 组件事业本部 本部长 井上亨的评语】
这次我们完成了世界最早并且是世界最小008004尺寸的片状铁氧体磁珠的开发，从而达到备齐了所有电子设备所必需的电子零部件中的超小型产品。通过此次开发，我们确信能够为今后的电子设备的高功能化、小型化的发展作出贡献。能够成功地开发了一系列小型产品，要归功于汇集了我们多年的要素技术，今后在持续不断追求产品的超小型化的同时，我们将从质量和供货体制开始到整体的服务方面，持续领导电子行业前进。
【用 途】
手机、手机用模块（PA, Wi-Fi, 照相机等）
【样品提供时期】
2014年度末（预定）
由于以智能手机为首的小型便携式设备的多频段化和高功能化，所装载的电子元件的数量也逐渐增加，对于支持高密度封装的超小型部件的需求也不断高涨。在这种情况下，我公司于2012年开发了世界最早并且最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的片状多层陶瓷电容器和片状电感器。现在这些产品已经能够进行封装，为了在2013年度中开始提供样品，我们正在进行量产化技术的开发。
而且，这次也对于电子设备的噪声对策所必须的片状铁氧体磁珠，通过应用我公司独自的最新细微加工技术，成功的开发了世界首创、世界最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的产品。目前我们正朝着在2014年度中的样品出货积极地进行准备之中。还有，至目前为止最小尺寸的01005尺寸产品，已经在以高频模块为中心的领域广泛地被采用。
【株式会社村田制作所 常务执行董事 组件事业本部 本部长 井上亨的评语】
这次我们完成了世界最早并且是世界最小008004尺寸的片状铁氧体磁珠的开发，从而达到备齐了所有电子设备所必需的电子零部件中的超小型产品。通过此次开发，我们确信能够为今后的电子设备的高功能化、小型化的发展作出贡献。能够成功地开发了一系列小型产品，要归功于汇集了我们多年的要素技术，今后在持续不断追求产品的超小型化的同时，我们将从质量和供货体制开始到整体的服务方面，持续领导电子行业前进。
【用 途】
手机、手机用模块（PA, Wi-Fi, 照相机等）
【样品提供时期】
2014年度末（预定）
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