LTE芯片： 应用提速拼量产

LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初，LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场，芯片厂商找到冲刺的“动力”，推出成熟的解决方案已成共识，格局微妙地此消彼长。

多模多频趋成熟 语音方案待攻破

从芯片角度来看，真正的挑战还是来自于语音解决方案，芯片厂商需要开发出“多面手”芯片。

在LTE时代，融合多模多频已成为一个“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2G或者3G语音服务，再加上3G本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。“LTE相比于3G，最大的挑战是‘多频’。目前，全球已经有40多个频段，而且数量还在不断增加，这对于硬件的挑战是很大的。”高通公司产品市场副总裁颜辰巍指出。

随着LTE-FDD在全球部署加快，这边厢推行TD-LTE的中国移动的压力可想而知，对市场天生敏感、期待豪赌这场盛宴的芯片厂商自然要祭出“安抚人心”的利器，包括高通、Marvell、联发科、展讯、联芯等在内的国内外厂商都在积极备战多模多频，年底或明年年初将会量产出货。

在多模多频支持方面，目前高通所有LTE芯片都同时支持4G、3G或者2G的制式。Marvell（美满）移动产品总监张路提到，Marvell PXA1802已经可以支持5模10频，未来会推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台，并支持LTE演进版LTE-A技术。联发科也表示将于明年初推出LTE单芯片解决方案，满足中国移动5模10频的需求；英特尔公司也将推出下一代多模多频LTE方案，除支持更多的频段和更高的数据速率外，还将增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE领域3年的展讯正开展第二代LTE解决方案，预计第四季度可见基于28nm的LTE芯片，涵盖5种制式。2012年推出4模11频基带芯片LC1761的联芯科技，其总裁助理刘光军表示明年将会推出LTE全模产品，进一步满足市场需求。除了支持全模，未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。

从芯片角度来看，有关LTE芯片和参考设计的技术问题基本上都已不再是“障碍”。但对于运营商来讲，真正的挑战还是来自于语音解决方案。因为LTE只解决了数据的问题，没有解决语音的问题。目前，LTE语音解决方法包括CSFB、双待机和VoLTE。中国移动在前不久宣布未来将选择VoLTE作为TD-LTE网络的主要语音解决方案，并计划于今年下半年开始测试。

但从技术的演进角度来看，多模双待对网络部署的依赖性最低和技术的成熟度最高，是适应于LTE部署初期的语音技术。张路表示，由于多模双待需要两套射频通路，在成本和功耗上有代价。CSFB虽可以改善成本和功耗，但需要协议栈的优化和网络设备的全面更新，需更多时间才能完备。基于IMS技术的SRVCC将是语音走向IP化的过程。最终，VoLTE实现全IP的语音解决方案。

“VoLTE在真正应用的时候，还需要解决互操作、互通问题，因为有太多不同的厂家、不同的运作和实现方式，要保证无论是客户端还是网络端，设备之间的互通性、兼容性良好。解决这一问题有待运营商和设备厂商在发展VoLTE过程中形成统一的行业标准。”张路进一步表示。

刘光军也认为，VoLTE需要终端、无线和核心网的全面支持及优化，目前来看是比较复杂的。另外，需要运营商尽快把VoLTE涉及的相关业务规范明确下来，芯片厂商才能据此进行开发。

因此，厂商需要做好长期并存的准备，这也需要芯片成为“多面手”。联发科就表示会推出双待机LTE解决方案，并会推出VoLTE的芯片产品。张路也指出，Marvell的双连接语音解决方案已经基本成熟并实现商用化，CSFB方案已经在做互操作的IOT测试，此外VoLTE也在做互操作的IOT测试，在这几种技术上都已做好了储备。联芯也表示，VoLTE方案目前还在研发，预计年底将会推出。

投标遇挫 国内厂商要迈技术坎

要在市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大合作力度，定位长远提供演进版本。

围绕即将到来的LTE盛宴，踌躇满志的LTE芯片厂商自然在全速发力。但在前不久的中国移动20多款TD-LTE终端招标机型中，高通芯片和Marvell两家国外芯片厂商占了80%的市场份额，而国产芯片厂商只有“可怜”的两成。除了无缘被选中外，国内芯片厂商占据的市场份额也微乎其微，现状令人担忧。

目前来看，作为LTE领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先。据高通官方介绍，中国移动在MWC上发布8款LTE终端，大部分采用高通芯片组。同样作为抢先布局LTE领域的Marvell，目前已经拥有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解决方案。虽然国产芯片厂商不遑多让，如展讯将预计第四季度推出基于28纳米工艺的LTE芯片，联芯科技也在积极布局全模终端芯片，但对于国内芯片厂商来说，技术问题是一道迈不过去的坎。

支持多模多频，需要在2G、3G、LTE的深厚积淀，国内芯片厂商显然在技术上还缺乏积累和硬实力，在节奏上亦步伐稍慢，因此在这轮“暗战”中失利。中移动多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。然而国内芯片厂商在这一方面还没有拿得出手的产品，没有在“高集成”和“单芯片”等方面占据优势。要在这一市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大与合作伙伴深入合作力度，并定位长远提供演进版本。

目前高通甚至推出了七模全覆盖芯片产品，这样的现实落差让人唏嘘。在LTE产业链中，未来将是全模市场的天下。4G发牌之后，还是要靠国产芯片厂商把价格做下来，扩大规模。目前，联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发，希望届时出手能够成就属于自己的“传奇”。