未来通信电子方案市场热点（1）：4G时代智能手机方案扎堆
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集结大联大、DXY鼎芯、益登科技等优秀分销商近期推出的通信技术解决方案，认真分析他们选取的应用产品类型，以及所采用的代理产品线，从中我们不难发现未来通信电子的一些热点市场。
4G时代来临，智能手机方案扎堆
中国4G牌照的发放意味着产业将迎来更多的商机和挑战。大联大旗下世平企业群陆商营销群资深副总沈维中表示，面对2103中国4G开局之年，将持续聚焦在手持终端与电信设备等相关市场，例如：4G手机、平板、数据卡、通信模块及基站等。鉴于4G终端制造和软件等上下游衍生的半导体商机，大联大将持续提供所代理的数十条欧美与国内各大知名产品线，推广更优质与高性价比的元器件并搭配大联大技术团队提供的解决方案，协助客户快速导入量产赢得市场先机。
大联大旗下世平企业群应用技术处资深总监林建和推荐了其基于展讯(SPREADTRUM)SC8825的智能手机方案。针对该方案，世平与展讯、TI、NXP、Micron、Toshiba、飞思卡尔、飞兆、TXC和EPCOS等原厂均有合作推广，目前主要客户包括：联想、BYD、TCL、创维、中兴、金立、宇龙、赛龙、康佳、经纬和天珑等。该方案具体性能如下：
1）采用双核1.2GHz Cortex-A5处理器、双核Mali 400图形处理器，以及多媒体和硬件加速器；
2）外部搭配SR3500收发器，以及SC2712 ABB；
3）网络方面支持双模TD-SCDMA/HSPA&EDGE/GPRS/GSM标准；
4）支持双卡双待功能；
5）最大支持1280×720高清LCD屏幕，支持最高800万像素摄像头。
6）支持H.264的720P视频，支持MP3/AAC/AAC/MIDI/AMR–NB/WAV视频播放格式。
7）可选NAND Flash 2G byte LPDDR2和eMMC(4.4.1)两种存储器接口。
8）内置重力和磁力感应器。
9）支持NFC功能。
富威集团隶属于大联大集团，是大联大三家创始会员之一。大联大旗下富威集团NC产品发产部产品经理李国伟表示，富威从2009年开始布局3G市场，引进相应的产品线；2010年底签下了Leadcore(联芯科技)；2011年初开始关注智能机市场，并陆续引入相关的产品线；2012年和RF PA厂家 RFMD签约。从3G到智能机，乃至目前的4G，富威一直在紧跟市场的节奏。“在4G牌照将要发放的2013年，我们也非常看好4G 智能手机的市场。”李国伟表示，这个市场处于高速发展期，2011年中国整个智能手机出货才80M pcs，到了去年达到189M pcs，今年预计增加到250M pcs，这么高的成长速度，对IC代理商意味着更多的机会。
在智能机市场，富威可以提供给客户一站式购物(如BB、MCP、Camera sensor、NFC、Wi-Fi芯片、RF PA、MEMS、Fast charge IC、触控IC等)，“这也是我们最大的优势”，李国伟强调，一站式购物减少了与客户之间的沟通成本。
目前富威合作的原厂包括Leadcore、Realtek、Micron、RFMD、MEMSIC，即将合作的还有NFC一家原厂。主要的客户则囊括了国内龙头品牌“四大金刚”中的两家，以及前十大手机IDH等。针对TD-SCDMA智能手机市场，富威围绕代理的联芯智能手机平台，将Realtek Wi-Fi、Micron MCP、RF PA & Switch RFMD、MEMSIC G传感器/磁传感器，以及代理的NFC芯片做进联芯的参考设计。因此，富威可以提供整体解决方案给客户。李国伟表示，在各条产品线之间协调，并打包提供给客户，既能够减少客户的采购成本，也可以防止某些主要芯片缺货，导致产能受限。
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