软硬件的融合，欧时电子以分销商身份发布3D设计工具DesignSpark Mechanical

刚刚参加了Cadence硬件验证平台的发布会，这边厢欧时电子又以硬件分销商的身份宣布推出最新3D设计工具DesignSpark Mechanical，注意，还是免费的。

作为同时向市场提供电子元器件和维修设备的分销商，欧时电子全球技术营销总监Mark Cundle在接受与非网采访时表示，在众多的客户反馈中，欧时电子发现现今系统厂商在产品设计流程中面临的一大挑战是电路设计和机械设计的脱节，即系统设计中，PCB设计由电子工程师团队完成，而最终产品的机械设计则是另一个团队来完成，往往无法在产品设计之初充分考虑一些机械设计的特殊性，这导致大量设计工作的反复以及沟通成本的增加。而作为熟悉这两大领域的分销商，欧时认为其有义务帮助产业界排忧解难。　

欧时电子全球技术营销总监Mark Cundle

因此在推出DesignSpark PCB软件之后，欧时又最新推出了DesignSpark Mechnical设计工具，之所以称为3D设计工具，因为这款产品可通过直观的3D建模的形式进行系统的机械设计。目前这款产品是面向机械设计工程师推出的，但Mark表示，欧时将在未来不断完善该款产品，并将PCB设计也结合进来，真正实现PCB设计和机械设计的并行处理。　

通过简单的四个操作选项可实现所有建模动作，目前此工具提供包括中文在内的多个语言的版本

有很多形状供建模选取，简单易用

欧时电子的目标，让非CAD和机械设计专家的工程师也可以轻松建模

抛开这款产品的简单易用以及强大功能不说，欧时电子这样一个分销商开始关注软件工具的研发和市场推广，这让我不禁想到这种软硬件的融合对整个电子产业和软硬件厂商的生态系统将有怎样的意义。

1． EDA厂商的软硬融合是为了提供更强大的产品满足客户和市场的需求，这种产品是以直接盈利为目的的。而随着EDA厂商越来越多的推出硬件验证和仿真平台，他们和半导体厂商之间的关系也从单纯的甲乙方变得更加复杂，EDA厂商既是靠向半导体厂商兜售辅助设计工具的乙方，同时又是向半导体厂商采购芯片产品从而完成硬件验证平台设计的甲方，这种关系就很微妙，而我能想到的一个结果就是这有助于几个大的有实力推出硬件设计平台的EDA厂商形成一个强有力的生态系统，因为考虑到他们的采购需求，半导体厂商会更愿意团结在他们周围形成更紧密的合作关系。

2． 我们看到另一个现象是器件厂商们在不断加强自己的辅助设计工具的研发和推广，MCU、FPGA等数字产品还好理解，因为要完成设计本身就需要通过软件算法实现，然而近年来一些模拟器件厂商也在不断推出一些辅助设计工具，象德州仪器的WEBENCH、Intersil的iSim，以及欧时电子的DesignSpark Mechanical等等，这些产品都是免费向用户开放的，当然其用意也不难理解，根本目的是为了在帮助用户提供参考设计增加附加服务的同时促进自己的产品销售，使更多自己的的器件能够进入用户的物料清单，因为这些工具所用的器件库基本都只有相应厂商自己的器件。

3． 然而，我们也看到，此次欧时电子推出的DesignSpark Mechanical工具除了可以导入欧时电子自身的器件模型库之外，还可以导入用户自己的PCB设计模型以及第三方CAD门户网站tracepartsonline.net上的几百万份模型。同时在介绍中Mark一再强调， DesignSpark Mechanical很好的解决了现有专业的基于特征建模的3D设计工具的问题，更加优越。联想到专业的软件供应商一款类似的设计工具动辄几十万的售价，而欧时电子的DesignSpark Mechanical则免费向用户提供，且功能还会不断加强，虽然欧时电子一再表示他们不会进入软件领域，设计工具的推出只是其增加产品附加值，促进产品销售的新技巧，但我还是不禁要想专业3D设计工具厂商以及未来那些PCB设计工具厂商的饭碗是要被砸了吗？