[导读]由数据显示,目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家,12寸厂有27家,升级的家数越来越少,会有这样的现象,原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元,到了现在1
由数据显示,目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家,12寸厂有27家,升级的家数越来越少,会有这样的现象,原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元,到了现在12 寸厂需25~30 亿,而下一代制程的18 寸厂目前初估,至少需投入80~100 亿美元,如此庞大的金额,放眼全球,能拿得出笔金额的半导体公司,只有英特尔、台积电、三星与格罗方德。
降低成本,一直以来是半导体产业能够持续成长的原因之一,其中的二大关键,一、在于晶圆尺寸的大型化,由8 寸晶圆厂,升级到12寸到新一代的18 寸晶圆厂,透过每升级一次,晶圆的产能就扩增2.25 倍,二,制程技术的微缩化,在每次晶圆寸尺的大型化中,能透过制程微型化,让一样大小的晶圆中,制作出更多的晶体。
不过放眼望去,不论是曾位居老二的台积电与近几年急起直追的三星与格罗方德,台积电眼中真正的对手只有英特尔,据业界表示,虽然这些年台积电在制程与技术上都有很大的跃进,但目前仍与英特尔差上至少1 到1.5 个世代的技术,以时间来说,约落后1 到2 年的时间,在英特尔积极切入晶圆代工领域,对于台积电的威胁远比在后追赶的三星,格罗方德大的多。
台积电的三大优势
近期美林证券就指出,台积电虽然整体技术仍落后于英特尔,但目前仍有三优势存在:
其一、台积电于20 纳米制程时的金属导线宽间距(metal pitch) 为65 纳米,而英特尔于22 纳米制程时的金属导线宽间距则为80 纳米,相较之下台积电更具密度优势。
其二、若就功耗而言,ARM 架构的CPU 和英特尔的Atom 处理器相比,仍旧拥有优势。
其三、台积的20 纳米制程将于明年初开始量产,并在明年下半年放量,这个时程仍较英特尔快上一季左右。
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