打造完整产品链 强势拓展多领域应用

黄若炜先生首先向记者表示：“Vicor一直从事高端电源管理产品的开发与应用，特别是在军工产品应用上优势更为明显。此次我们带来一些中高端产品及完整解决方案，是为了更好的服务于用户，满足用户在不同设计阶段的需求，方便用户在设计前期、中期、后期进行全方位考量。”言谈话语间，我们不难看出，以往行事低调的Vicor此次的确带来不少新的气息与亮点。

黄若炜先生向记者介绍，本届展会中，Vicor带来了从AC到负载点的完整配电方案。其中，AC前端模块、ZVS负载点转换器、全新理念的ChiP封装技术以及方便工程师进行仿真设计的PowerBench，吸引着众多观众驻足。

Vicor新的PowerBench工具套件，可让设计师配置PRM模块规格，并模拟它用作POL升压-降压稳压器，或驱动VTM电流倍增器。满足广泛的POL电源的要求。Vicor的PowerBench在线工具，使用容易，设计师可以灵活地设定PRM模块的电压、电流和保护参数，并立即模拟模块在特定的应用和操作条件下的表现。

以Vicor的高频率ZVS降压-升压技术为核心，该款客户可配置的VI晶片PRM模块提供高达500W输出，效率在97%以上，功率密度达到前所未有的水平，高达1,700W/in3 (103 W/cm3) 。PRM模块的输入范围是36V-75V及38V-55V，两款均有全晶片和半晶片封装。当PRM模块作为一个POL升压-降压稳压器使用时，可提供从26V-52V范围内，由用户设定的输出电压。如与VI晶片VTM电流倍增器模块配套使用，可有效的提供0.5V-55 Vdc输出。

据悉，以往Vicor在DC-DC领域的技术实力以及稳固的行业地位已被业内所公认，其高可靠、高功率密度的产品特性让用户颇为赞赏。本届参展展品中，Vicor向观众展示了从AC前端模块到负载点的完整设计应用解决方案。这表明，Vicor 可根据用户的需求，提供从市电到PCB板上的整体解决方案，使用户在设计完整性、产品快速上市等关键环节上得到有效保障。

AC前端模块中，其牢固紧凑的设计使板上高度仅为9.55毫米，可提供高达330A输出电流，占用电路板面积仅为名片大小，节省了设计空间。在全球市电输出条件下保持高效率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，转换效率高达98%。

展品中，Vicor全新的ChiP封装技术更是引人瞩目。该封装技术是在PCB基板的上下两面，选用超强导热性的磁性元件进行模铸，通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，元件最薄可达4.7毫米，并有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kW。设计师可根据设计空间、功率需求选用不同封装尺寸的产品，设计上更具灵活性。

新基准的ChiP在功率密度方面可达3kW/in3，面积密度可达850W/in2，转换效率达98%。热管理方面，通过PCB基板两面模铸的超强导热磁性元件及引脚进行散热，在不同应用环境下可选择砖式散热片进行散热。黄若炜先生表示，该封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，并将引领未来功率转换技术的发展。

从与黄若炜先生的一番攀谈，记者不难看出，Vicor在战略上将更加注重在多领域的渠道拓展，更加关注企业级高性能计算机、网络基础设施、工业设备与自动化、电动汽车、轨道交通以及国防电子等领域的应用。黄若炜表示：“我们一直沿着中国在不同发展阶段的规划来推出产品，相信会有更多、更好的产品被应用于中国的基础建设当中，惠及亿万大众。”