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[导读]国际半导体设备与材料协会(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份订单出货比报告显示,2013年03月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为11.4亿美元,订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备订单总金额与当月新

国际半导体设备与材料协会(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份订单出货比报告显示,2013年03月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为11.4亿美元,订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备订单总金额与当月新增出货总金额的比值为114:100。

2013年03月北美半导体设备制造商获得全球订单的3个月平均金额为11.4亿美元,较2013年02月份的10.7亿美元上升了5.9%,比去年同期的14.5亿美元下降了21.3%。

2013年03月北美半导体设备制造商3个月平均出货金额为10.0亿美元,较2013年02月份的9.747亿美元上升了2.8%,比去年同期的12.9亿美元下降了22.2%。

SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk说:“三月的数据反映了新半导体制造设备的三个月平均订单持续增长,在上一个季度增长了23%。尽管整体新产能扩充方面并无动作,我们仍然看到全球芯片制造商在技术升级上所作的持续投资”

SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

<strong>SEMI</strong>发布2013年03月份北美<strong>半导体设备</strong>订单出货比为1.14

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