爱立信·意法半导体拆分方案初定

爱立信与意法半导体宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。根据2012年12月两家母公司所公布的战略计划，双方一直在为合资企业寻找一个战略性解决方案。经过几个月的密切合作，两家公司决定选择一个对双方的前景和发展计划最有利的战略方案。

下面是双方达成一致共识的合资企业拆分步骤：

·爱立信将接收LTE多模纤薄型调制解调器产品的设计、研发和销售业务，其中包括2G、3G和4G多模调制解调器。

·意法半导体将接管ST-Ericsson现有的除LTE多模纤薄型调制解调器以外的产品和业务，以及相关的封装测试工厂。

·开始关闭ST-Ericsson的其余部门及业务。

双方预计于2013年第三季度完成ST-Ericsson业务正式移交母公司的程序，该程序须经过相关政府部门批准。

根据方案，在拆分后，爱立信将接管约1,800名员工，这些人员主要集中在瑞典、德国、印度和中国。

意法半导体将接管约950名员工，主要集中在法国和意大利，以支持目前意法半导体的业务和新产品研发。

双方还宣布了由CarloFerro担任ST-Ericsson总裁兼首席执行官，这项任命从2013年4月1日起生效。CarloFerro是ST-Ericsson现任首席运营官，接替前些时候宣布辞职的现任首席执行官DidierLamouche。CarloFerro主要的工作是确保ST-Ericsson业务发展不间断和以及顺利完成过渡期阶段。

爱立信总裁兼首席执行官、ST-Ericsson董事长HansVestberg表示：“我们欢迎CarloFerro担任ST-Ericsson新任总裁兼首席执行官。CarloFerro在半导体产业拥有20余年的丰富产业经验，在推动和管理复杂的转型项目中表现卓越。去年，ST-Ericsson在执行公司战略和大幅降低营业亏损方面取得实质性进步，CarloFerro在其中发挥了重要作用。”

意法半导体总裁兼首席执行官卡罗伯佐提（CarloBozotti）表示：“按照我们去年发布的战略计划，现在我们已经进入退出过程的第二步，与爱立信一同找到了完全符合我们新战略的解决方案。双方达成的协议代表我们距离新的财务模型目标更近了一步，在过渡期后，我们将迎接更多的技术人才加盟，协助公司在特定产品领域的成长，从而进一步加强公司的研发实力。此外，这项协议还可保护和沿用ST-Ericsson现有业务，加强我们与重要客户的关系，包括意法半导体和ST-Ericsson的客户。”

通过ST-Ericsson的技术人才转移方案，意法半导体将进一步加强其应用处理器、射频、模拟、功率以及软件和复杂系统集成的研发能力。此外，在ST-Ericsson的产品组合中，有些产品与意法半导体发展最快的无线半导体具有互补性，如系统优化模拟混合信号和电源管理芯片、高质量低功耗的音视频增强产品、创新的能源收集解决方案。

本协议完全符合意法半导体以实现10%或更高的营业利润率为目标的新财务模型，及在2014年初前实现6亿至6.5亿美元平均季度营业支出的成本节省计划。

此外，意法半导体预计因执行本协议而承担现金支出，包括ST-Ericsson在过渡期的营业支出及重组支出，总支出约3.5至4.5亿美元之间，低于2013年1月底公布的预测值。（责编：Anna）