IIC-China 2013:半导体供应链论坛促进整个产业健康协同发展
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IC制造业是中国半导体产业全球化进程中必不可少的重要环节。中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心主任赵超博士在其报告中分享了目前中国IC工艺水平,以及中国在集成电路制造设备领域的进展,制造业的瓶颈,以及产学研如何合作促进整个产业链的健康和协同发展。
从设计验证,电路仿真到设计签收以及与封装板级的协同设计,不仅被认为是产业链的一项必须条件,而且已经成为供求合作的有价之宝。Cadence技术销售总监陈春章博士报告主题为“加速产业合作的原动”,阐述了目前行业的复杂的设计和需求,并探讨为何要在早期考虑设计集成及如何加速在早期建立合作。
半导体供应链论坛热议产业现状>