IIC-China 2013：静电保护器件微型化，满足手持设备体积要求

在终端产品设计中，需要考虑接口的静电抵抗能力，以避免因不同环境状况造成设备损坏。另外，很多电源产品需要满足能源之星的技术规范，以保证输出功率达到80%以上。星曜半导体公司是一家提供专业的静电保护方案以及低正向电压（VF）肖特基产品的公司，IIC China 2013展会该公司首次亮相，展出了超低VF肖特基整流器芯片以及高速界面专用超低电容值静电保护方案等产品。

星曜半导体公司总经理林居敬介绍，该公司此次展会所展出的产品主要涉及静电保护方案和超低VF肖特基整流器两个主题。静电保护方案包含了消费类电子高速接口方案，千兆以太网方案，以及高集成度的手机保护方案。而超低VF肖特基整流器产品则是为了针对电源输出端的能效提升做改善。

星曜半导体公司总经理林居敬
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该公司采用MOS工艺的VSW芯片系列肖特基整流器，强化了传统肖特基的功能，让正向电压降与漏电流平衡关系有了新的突破。加上采用SMD型式的TO277封装，可在空间有限的开关式电源设计中用作输出端整流器件。其超低的正向电压降让电源设计的效率更加提升，也降低工作时的温升。该芯片系列优于传统肖特基二极管，能够达到环保与节能的标准。星曜同时具备平面与沟槽两种MOS工艺，支持平面MOS 45/60/100V量产及沟槽MOS 100/150/200V量产。　

超低正向电压肖特基晶圆
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高速界面专用超低电容值静电保护产品则具有较低的雪崩电压、钳位电压、界面电容值和漏电流，以及较高的静电抵抗能力（ESD），适用于USB 2.0、USB 3.0、高清多媒体接口（HDMI）、低电压差分信号接口（LVDS）、千兆以太网和音/视频信号线的电路保护。　

星曜样品工具盒及静电保护功能测试板
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对于该公司产品的未来发展路线，林居敬表示，星曜的产品将向着微型化和高集成度的方向发展。由于手机等移动设备体积受限，星曜将会推出更小封装的DFN0603（0201封装）产品。而在高集成度方面，该公司则会在有限的空间内做最佳化的应用，将EMI滤波器和ESD保护器件集成在一起，从而让电路设计的元器件更少，使设计难度降低。