IIC-China 2013：面向便携式电子产品的模拟IC设计

从过去的2012年来看，受到世界经济大环境下滑的影响，IC设计公司正在面临巨大挑战，而本土模拟IC设计公司尤为突出。与数字IC设计相比较，模拟IC设计门槛较高，收益较慢，因此，在国际竞争中，本土模拟公司显得弱势。不久前在魏少军教授的演讲中显示，去年一年本土模拟IC公司数量出现大幅地下降(相关阅读：本土模拟IC公司数量下降，是好是坏？)，即便如此，事实上仍有表现非常出色的公司存在。我们或许可以从它们身上找到一些成功的秘方。

2月28日，深圳会展中心，IIC-China 2013全面来袭。技术应用课程(TAC)在3号会议室迎来今年首秀，英联半导体的总裁兼CEO杨永华先生为工程师朋友们带来主题为《创新的面向便携式电子产品的电源、保护和互连集成电路解决方案》的精彩演讲，同时也分享了英联半导体作为模拟IC公司的一些发展经验。

创新的电源、保护和互连IC解决方案

英联拥有非常丰富的产品线，涉及的应用领域也非常之广，包括便携式消费电子、工业仪表、测试设备、计算机外设等领域。而今天在技术应用课程中，分享主要瞄准便携式电子设备。

近几年来，因为拥有强大的多媒体功能、网站浏览功能，以及云计算等应用的推广，便携式电子产品越来越受到消费者的认可。而在这些令人兴奋的功能背后，产品设计人员却面临着对低功耗、多路信号互连，以及高速I/O端口设计等方面的巨大挑战。

因此，在这次的演讲中，杨永华首先分享了英联多款创新的集成电路解决方案，其中包括超低功耗芯片、低噪声线性集成电路、开关式稳压器、低压自动双向压力变换器以及用于USB、SATA、HDMI和通用I/O端口的ESD/EOS保护芯片。

便携式电子产品的电源、保护和互连集成电路解决方案 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/116/EECOL_2013Mar02_ACC_NT_10_4.jpg">

如何做到“低功耗、低成本”

此次英联分享的众多IC产品系列有一个明显的共同特征，那就是“低功耗、低成本”。如何做到这一点？杨永华的分享也体现出了英联半导体公司的理念。

首先是采用最先进的PCB工艺技术，使得英联IC在封装方面都做到最省；

第二，英联注重电路设计，包括功能优化，而这些设计都在晶体阶段就开始了；

最后，英联拥有高效的生产管理。

杨永华表示，集合以上三个方面的努力，英联才能做到“低功耗、低成本”。