IIC-China 2013：KZT让IC测试治具趋向高性能、低成本

IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，采用各类专业的IC burn-in/test socket、测试夹具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。在今年的IIC展上，深圳凯智通（KZT）微电子技术有限公司重点展示的是eMMC测试治具、基于U盘FLASH万能通用测试架，以及内存/显存芯片测试治具等，通过专业化设计，帮助厂商提升测试的精确度和测试效率。

针对目前广泛应用的移动设备本地存储eMMC芯片，凯智通推出的IC burn-in/test socket采用手动翻盖/下压结构，操作方便；上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；弹片的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球；精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；采用浮板结构，对于BGA IC有球无球都能测试；最小可做到的测试间距为pitch=0.25，测试频率可达9.3GHz；采用弹片“弓”型设计，使得产品寿命可达国外同类Burn-in socket的3倍以上；交货期最快可在一天之内。

在内存/显存芯片测试治具的开发上，凯智通推出了DDR2-1066/DDR3-2000 X8/16双面测试治具，以及服务器DDR2 AMB芯片测试治具。产品通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使IC和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列最高频率可达2000MHz，一次性可测试8/16颗内存颗粒。

凯智通微电子总经理段超毅表示：“凯智通目前专注于IC芯片的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具的研发，有着十余年的开发经验，并拥有多项专利设计，致力于向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案。利用先进的CNC加工和精密加工的IC定位槽能保证定位准确，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试精确，操作方便，测试效率高，最小可做到跳距PITCH=0.2mm，同时交期更迅速。”

深圳凯智通（KZT）微电子技术有限公司总经理段超毅