我国反向工程与电子设备产业的发展

我国电子设备产业的发展一直伴随着对国外品牌模仿和学习，很多人都认为中国人太崇洋媚外，喜欢用国外品牌，看看中国产业各个领域的龙头老大都是贴着别人牌子MadeinChina就可想而知。还有很多企业因为缺少核心技术和制造能力，依赖国外，从“贴牌”、SKD、CKD做起。而这些企业要想转型升级，就必须通过反向工程学习累积，然后逐渐向研发端推进。
我国电子设备产业反向发展成因
我国IT产业之所以呈现反向发展，其主要原因是目前我国的国家知识创新体系尚在不断健全过程中，资金投入有限，致使基础研究领域与国际先进水平相差甚远。其次是我国的IT企业由于没有充分的资本积累，资金实力普遍薄弱，企业难以承担费用高昂和高风险的基础性和原创性的技术研发。再次是由于缺乏有效的技术积累和人才支撑，企业对引进技术的消化吸收能力弱，难以实现对关键技术的再创新。加之引进的往往是二、三流水平的技术，因此很难真正在技术上实现跨越和赶超。最后是科研体制和企业体制不健全，以及社会文化背景和价值取向上的负面影响等等。这一系列原因致使我国电子设备产业必须依赖国外先进技术，通过反向工程变革创新，实现超越。
反向工程促进电子设备产业发展
“文革”使中国的科学技术落后于西方工业强国40年。在工业化国家的技术继续向前发展时缩小这个差距需要付出巨大努力。反向工程和获取外国技术为追赶一两代发展差距提供了捷径。通过反向工程，我们可以学习和借鉴国外先进技术，但反向工程也不是单纯的复制，而是立足于技术获取能力提高基础上的反向工程与正向工程的复合战略，尤其要注重技术获取后的技术创新。如PCB抄板后的PCB设计、PCB改板，芯片解密后的芯片反向设计及软硬件的二次开发等等。我们在此基础上研发电子设备，并结合我国国情和经济社会发展阶段，再创造出一条属于自己的技术创新道路来。
最近，我国突出强调自主创新能力的提高，并不是排斥反向工程，新战略意义上的反向工程仍然是我国的现实选择。国家科学技术部部长徐冠华院士指出：“核心技术是买不来的，技术创新能力是买不来的。中国科技进步必须牢牢建立在自主创新的基础上，充分利用全球科技资源，提高自主创新能力，这应该是我国科技工作坚定不移的指导方针。”为了响应国家的号召，国内诞生了很多像邦盛科技有限公司这样一些集自主设计和反向研发相结合的企业。他们默默无闻地为国内中小型企业提高优质的PCB抄板、PCB改板、高速PCB设计，单片机解密、芯片设计、晶圆代工，原料代采购，ODM、OEM、SMT代工代料，功能样机制作，软件程序、硬件功能的二次开发等全套解决方案，助力中国民族品牌转型升级，走向世界!