[导读]台湾工研院IEK经理杨瑞临指出,台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%,低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。
展望今年台湾半导体各级产业产值,工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理
台湾工研院IEK经理杨瑞临指出,台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%,低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。
展望今年台湾半导体各级产业产值,工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨瑞临预估,整体可较2012年成长5.6%到5.8%之间。
其中,半导体封装测试产值较去年成长预估约5.1%到5.2%。杨瑞临表示,成长力道不明显,新阶段封测产品动能尚未启动,今年成长率将些微落后整体半导体产业。
至于动态随机存取记忆体(DRAM),杨瑞临预估可较去年成长7%到8%,主要是去年基期相对较低。
杨瑞临预估IC设计可望年增6%以上,晶圆代工可年增5.5%。
今年半导体大厂持续积极布局高阶制程,IEK分析师陈玲君表示,晶圆代工大厂纷纷抢进矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段制程,封测厂开始转进内埋元件(embedded die)新兴中段制程。
陈玲君指出,包括台积电、联电、格罗方德(Globalfoundries)等晶圆代工大厂,纷纷切进矽穿孔3D IC和2.5D IC制程,日月光和矽品积极切入内埋系统封装(embedded SiP);载板大厂欣兴不仅切入内埋系统封装,也切进玻璃中介层(Glass Interposer)高阶载板。
另一方面,封测大厂艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)和葡萄牙的NANIUM,则是切入扇出型堆叠式封装(fan out Package on Package)。
熟悉封测产业人士表示,日月光旗下日月鸿已开始从事内埋封装模组;矽品今年正在兴建的彰化厂,也投入内埋系统封装模组作业,并将投入晶片尺寸封装(CSP)基板产线。
业界人士表示,台湾封测厂应该不会朝向前段高阶矽晶圆制程发展,而在考量成本因素下,转向半导体新兴中段制程。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
伦敦2024年4月16日 /美通社/ -- ATFX宣布任命Siju Daniel为首席商务官。Siju在金融服务行业拥有丰富的经验和专业知识,曾在全球各地的高管职位上工作了19年以上。Siju之前担任FXCM首席商务官...
关键字:
NI
AN
SI
BSP
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平...
关键字:
晶圆代工
内存
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及...
关键字:
存储器
晶圆代工
业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%...
关键字:
台积电
晶圆代工
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)期间,以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张江召开,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)再...
关键字:
IC设计
集成电路
AI
3月29日,由知名媒体ASPENCORE主办的“中国IC设计成就奖”(2024 CHINA IC DESIGN AWARDS)颁奖典礼在上海举办。江苏谷泰微电子有限公司凭借在模拟芯片及信号链芯片领域的出色表现,荣获202...
关键字:
IC设计
信号链芯片
模拟芯片
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone...
关键字:
晶圆代工
芯片
PMIC
在美国战略中,控制AI、夺回芯片霸权已经成为国策,英特尔成为国策的重要一环。
关键字:
英特尔
晶圆代工
AI
芯片
在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上,英特尔CEO 帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景,并透露了该公司技术路线图,...
关键字:
英特尔
晶圆代工
AI
芯片
Dec. 20, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示,受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季,加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速,第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长1...
关键字:
IC设计
AI
大型语言模型
Dec. 6, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单...
关键字:
晶圆代工
台积电
三星
近日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路...
关键字:
半导体
IC设计
集成电路
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面...
关键字:
集成电路
IC设计
机器学习
欧莱雅"明日创变者大会"暨"有意思青年"20周年颁奖仪式盛大举行 上海2023年9月23日 /美通社/ -- 9月22日,欧莱雅"明日创变者大会"暨"...
关键字:
CE
AN
美的
数码
曼谷2023年9月18日 /美通社/ -- 作为东南亚的旅游胜地,泰国一直在全球范围内吸引着无数游客的目光。泰国旅游和体育部近日公布的报告显示,今年前7个月,泰国旅游业总收入约为1.08万亿泰铢(约合人民币2233亿元)...
关键字:
BSP
GEN
国美
AN
欧莱雅中国旗下上海美次方投资有限公司达成首次开放式创新投资 法国克里希2023年9月22日 /美通社/ -- 欧莱雅集团宣布对中国创新型生物科技公司杉海创新进行少数股权投资,以建立长期合作伙伴关系,共同开发新...
关键字:
AN
BSP
DEVELOPMENT
FOR
北京2023年9月21日 /美通社/ -- 中国领先的科技益智产品企业洪恩(纽约证券交易所股票代码:IH)(“洪恩”或“公司”)今天公布了截至2023年6月30日的第二季度未...
关键字:
BSP
APP
COM
AN
Sep. 21, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询表示,AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元,环比增长12.5%,也推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式...
关键字:
IC设计
AI
英伟达
——该收购旨在进一步扩大神经调控产品组合,为慢性腰疼患者提供更多治疗解决方案 马萨诸塞州马尔伯勒2023年9月20日 /美通社/ -- 波士顿科学公司(纽约证券交易所代码:BSX)宣布现已签订Relievant Med...
关键字:
SYSTEMS
医疗技术
EV
AN
香港2023年9月18日 /美通社/ -- 9月13至14日于香港举办的第八届"一带一路高峰论坛"圆满落幕。本次"一带一路高峰论坛"有近70个国家和地区的近6,000名政府官员、商...
关键字:
中国电信
天翼
数字化
AN