[导读]近日,传闻苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道,苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重
近日,传闻苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。
根据《中国时报》的报道,苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务,据悉,苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子(UnimicronTechnologyCorp)。
消息人士透露,欣兴电子其实在2012年第四季就已经开始小规模出货,待2013年新的工厂建成之后将会开始大量生产。(责编:Anna)
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