TD-LTE高速发展大规模覆盖 国内企业颇具竞争力
时间：2012-11-23 12:12:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]在深圳举行的第十四届高交会工业和信息化部TD-LTE专题馆中，中国移动的“4G列车”带来了丰富的TD-LTE业务体验，TD-LTE家庭、TD-LTE视频会议、TD-LTE汽车吸引了许多人驻足观看。市民李先生就是其中一位，他告诉记者，
在深圳举行的第十四届高交会工业和信息化部TD-LTE专题馆中，中国移动的“4G列车”带来了丰富的TD-LTE业务体验，TD-LTE家庭、TD-LTE视频会议、TD-LTE汽车吸引了许多人驻足观看。市民李先生就是其中一位，他告诉记者，听说深圳的TD-LTE试验网络信号已经覆盖他所在的小区，所以带着一家人来高交会体验体验。李先生兴奋地说：“速度确实挺快的，可以当无线路由器用了，真想在家里试试。”而在杭州，已经有上千人先李先生一步使用了TD-LTE了。正像中国移动海报所说“4G来了！”
首个LTE融合网下月开通
TD-LTE在快速发展中，产业链建设还须进一步加强。
中国移动副总裁李正茂在高交会期间电信研究院举办的“TD-LTE产业发展论坛”上表示，目前中国移动TD-LTE扩大规模实验网的建设及测试工作进展顺利，截止到10月中旬杭州、深圳、广州三个城市的主要地区已经实现了全面覆盖，在杭州两个月内，发放了5000个CPE形式的TD-LTE终端，用户反应终端友好、可靠，网络性能良好，其余10个城市已经完善部分配套设施的建设，新建成的基站有望在2012年年底全部开通，在中国移动的展台上，这些试验城市的建设情况一目了然。
“2013年中国移动计划在超过100个以上的大型城市建设开通TD-LTE网络，同时中国移动在香港建设TDD/FDD商用网络。我们希望推进各网络的融合发展，也希望通过融合的组网示范，推动大型运营商选择和部署TD-LTE。”李正茂说，“中国移动香港公司，已于今年7月启动了TD-LTE网络建设工程，并与产业界合作完成了TDD与FDD的各项技术方案的工作，为网络深度融合发展迈出非常重要的一步。我们预计在下个月，中国移动香港将建成和开通全球第一个TDD与FDD融合的商用网络。”
TD-LTE在快速发展中，还有许多困难要克服。谈到TD-LTE目前的主要问题，中国普天副总裁陶雄强认为，一方面是产业链建设还要进一步加强，特别是芯片和测试环节要加快发展；另一方面是TD-LTE频段如何应用也要进一步明确。“当前必须加速推动TD-LTE扩大规模试验的进度，中国移动首先要大胆地发展试商用用户，这能够提振用户对TD-LTE的信心。”TD产业联盟秘书长杨骅说，“此外，国家已经为TD-LTE规划了2.6GHz频率上共190M的频段，这么宽的频段不会只给一家，要尽快明确划段情况，这将给产业界很好的提示，有利于他们对产品做出规划。”
终端芯片基本实现多模
经过了几轮测试的“历练”之后，芯片企业也在为未来的发展积极备战。
作为TD-LTE产业相对薄弱的芯片和测试环节，此次在“TD-LTE专题馆”展示了在开发和市场推进过程中的成就，在技术上满足“担当”TD-LTE组网应用的需求。
Marvell、展讯、创毅、高通等企业均展示了TD芯片的最新成果。Marvell公司同时支持TD-LTE和LTE FDD的处理器PXA1802，全面支持TD-LTE、LTE FDD、HSPA、TD-SCDMA和EDGE等多种制式。创毅40nm工艺WarpDrive 5000基带芯片的智能手机、数据卡、MIFI、CPE等多款成熟产品已经用于行业专网的专业终端。在展会上展示的采用创毅WarpDrive 5000的TD-LTE多模手机MH2300是全球第一款可批量生产的同时支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/WIFI的手机终端。展讯则展示了其单芯片双卡、三卡和四卡基带芯片，单芯片多模TD-SCDMA射频收发器，单核低功耗TD-SCDMA智能手机平台等。
在业界关注的语音解决方案方面，较多采用的是双待、CSFB、VoLTE方案。此次MH2300是一款单卡双待多模手机，实现了使用一张USIM卡，数据业务承载在TD-LTE网络上，话音业务承载在TD-SCDMA/GSM上。高通相关负责人邢如林表示，双待的成本较高，抗干扰复杂。而CSFB在国外比较流行，但被认为是过渡技术。虽然高通MSM8960接近于完整支持VoLTE，即语音通过LTE网络传输，但邢如林表示，VoLTE技术还不成熟，未来发展要看终端是否满足运营商的要求，比如频段、支持制式、集成度、成本等等。
在经过了几轮测试的“历练”之后，芯片企业也在为未来的发展积极备战。“创毅正在加速芯片的研发进度，支持4G标准LTE-A的基带芯片研发已经启动，预计将在2013年年底推出支持LTE-A的基带芯片。”创毅讯联市场负责人陈岩表示。此外，锐迪科微电子公司参展人员表示，锐迪科也计划于明年推出TD-LTE射频单芯片，以及面向TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-A的多模射频功率放大器芯片。
测试技术已支持五模
国外企业LTE仪表价格还相对偏高，国内企业在这方面完全有竞争力。
在测试仪器方面，来自上海创远仪器的T6280终端综测仪、TD-LTE扫频仪等测试仪器，来自星河亮点的SP8200 LTE终端RRM一致性测试系统(GCF TP122)、SP8300协议分析仪(GCF TP130)以及湖北众友的TD-LTE无线终端综合测试仪等吹响了国内测试企业在LTE领域的“集结号”。上海创远仪器技术股份有限公司北京分公司测试工程师张辉表示，上海创远的T6280终端综测仪已可支持五模，并可高效实现信令、非信令、快速测试等多场景多模式应用。
“明年LTE仪表业会实现很大的突破，国外主要竞争对手的LTE仪表价格还相对偏高，国内企业在这方面完全有竞争力。”上海创远仪器技术股份有限公司北京分公司副总裁徐逢春认为，“在LTE终端方面，国内面临的竞争压力是来自于国外，所以一些大的终端企业对综测仪的要求是全模，而不仅是多模的。LTE手机测试市场在未来3～5年会有非常大的机会，也会有很多新的测试技术出现。”
首个LTE融合网下月开通
TD-LTE在快速发展中，产业链建设还须进一步加强。
中国移动副总裁李正茂在高交会期间电信研究院举办的“TD-LTE产业发展论坛”上表示，目前中国移动TD-LTE扩大规模实验网的建设及测试工作进展顺利，截止到10月中旬杭州、深圳、广州三个城市的主要地区已经实现了全面覆盖，在杭州两个月内，发放了5000个CPE形式的TD-LTE终端，用户反应终端友好、可靠，网络性能良好，其余10个城市已经完善部分配套设施的建设，新建成的基站有望在2012年年底全部开通，在中国移动的展台上，这些试验城市的建设情况一目了然。
“2013年中国移动计划在超过100个以上的大型城市建设开通TD-LTE网络，同时中国移动在香港建设TDD/FDD商用网络。我们希望推进各网络的融合发展，也希望通过融合的组网示范，推动大型运营商选择和部署TD-LTE。”李正茂说，“中国移动香港公司，已于今年7月启动了TD-LTE网络建设工程，并与产业界合作完成了TDD与FDD的各项技术方案的工作，为网络深度融合发展迈出非常重要的一步。我们预计在下个月，中国移动香港将建成和开通全球第一个TDD与FDD融合的商用网络。”
TD-LTE在快速发展中，还有许多困难要克服。谈到TD-LTE目前的主要问题，中国普天副总裁陶雄强认为，一方面是产业链建设还要进一步加强，特别是芯片和测试环节要加快发展；另一方面是TD-LTE频段如何应用也要进一步明确。“当前必须加速推动TD-LTE扩大规模试验的进度，中国移动首先要大胆地发展试商用用户，这能够提振用户对TD-LTE的信心。”TD产业联盟秘书长杨骅说，“此外，国家已经为TD-LTE规划了2.6GHz频率上共190M的频段，这么宽的频段不会只给一家，要尽快明确划段情况，这将给产业界很好的提示，有利于他们对产品做出规划。”
终端芯片基本实现多模
经过了几轮测试的“历练”之后，芯片企业也在为未来的发展积极备战。
作为TD-LTE产业相对薄弱的芯片和测试环节，此次在“TD-LTE专题馆”展示了在开发和市场推进过程中的成就，在技术上满足“担当”TD-LTE组网应用的需求。
Marvell、展讯、创毅、高通等企业均展示了TD芯片的最新成果。Marvell公司同时支持TD-LTE和LTE FDD的处理器PXA1802，全面支持TD-LTE、LTE FDD、HSPA、TD-SCDMA和EDGE等多种制式。创毅40nm工艺WarpDrive 5000基带芯片的智能手机、数据卡、MIFI、CPE等多款成熟产品已经用于行业专网的专业终端。在展会上展示的采用创毅WarpDrive 5000的TD-LTE多模手机MH2300是全球第一款可批量生产的同时支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/WIFI的手机终端。展讯则展示了其单芯片双卡、三卡和四卡基带芯片，单芯片多模TD-SCDMA射频收发器，单核低功耗TD-SCDMA智能手机平台等。
在业界关注的语音解决方案方面，较多采用的是双待、CSFB、VoLTE方案。此次MH2300是一款单卡双待多模手机，实现了使用一张USIM卡，数据业务承载在TD-LTE网络上，话音业务承载在TD-SCDMA/GSM上。高通相关负责人邢如林表示，双待的成本较高，抗干扰复杂。而CSFB在国外比较流行，但被认为是过渡技术。虽然高通MSM8960接近于完整支持VoLTE，即语音通过LTE网络传输，但邢如林表示，VoLTE技术还不成熟，未来发展要看终端是否满足运营商的要求，比如频段、支持制式、集成度、成本等等。
在经过了几轮测试的“历练”之后，芯片企业也在为未来的发展积极备战。“创毅正在加速芯片的研发进度，支持4G标准LTE-A的基带芯片研发已经启动，预计将在2013年年底推出支持LTE-A的基带芯片。”创毅讯联市场负责人陈岩表示。此外，锐迪科微电子公司参展人员表示，锐迪科也计划于明年推出TD-LTE射频单芯片，以及面向TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-A的多模射频功率放大器芯片。
测试技术已支持五模
国外企业LTE仪表价格还相对偏高，国内企业在这方面完全有竞争力。
在测试仪器方面，来自上海创远仪器的T6280终端综测仪、TD-LTE扫频仪等测试仪器，来自星河亮点的SP8200 LTE终端RRM一致性测试系统(GCF TP122)、SP8300协议分析仪(GCF TP130)以及湖北众友的TD-LTE无线终端综合测试仪等吹响了国内测试企业在LTE领域的“集结号”。上海创远仪器技术股份有限公司北京分公司测试工程师张辉表示，上海创远的T6280终端综测仪已可支持五模，并可高效实现信令、非信令、快速测试等多场景多模式应用。
“明年LTE仪表业会实现很大的突破，国外主要竞争对手的LTE仪表价格还相对偏高，国内企业在这方面完全有竞争力。”上海创远仪器技术股份有限公司北京分公司副总裁徐逢春认为，“在LTE终端方面，国内面临的竞争压力是来自于国外，所以一些大的终端企业对综测仪的要求是全模，而不仅是多模的。LTE手机测试市场在未来3～5年会有非常大的机会，也会有很多新的测试技术出现。”
下载文档
