光伏设备制造商的生存关键

一则最新报告介绍了光伏设备制造商盈利的若干转机。根据作者的观点，关键在于通过产品分化，使得具有闲置生产能力的光伏制造商能够升级他们的生产设备。与此同时，据说德国光伏市场的掌控能力正在下滑。
Lux Research的最新报告《把柠檬变成柠檬水》：在混乱的光伏设备市场寻求机遇，已经考察出目前那些陷入重大产业过剩危机的光伏设备制造商们，对现有机遇的把握。
Lux Research指出，“生产设备是光伏产业的支柱。”然而，由于制造商取消或推迟产能扩张计划，供应商已经能够理解为什么销售额会减少和利润降低了。
该报告的作者表示，尽管2012年全球产能利用率很低-55%用于晶体硅(x-Si) 组件生产;70%为碲化镉(CdTe)电池;和80%的铜铟镓硒化(CIGS)电池生产 ——光伏设备制造商有许多转机生存下来。
Toor继续说道，产品分化是关键因素，为了从激烈的竞争中脱离出来，那些生产具有储存能量的多晶硅、硅片、电池和组件的制造商应该考虑进行设备的升级。
“那些闲置的设备会扼杀他们未来的发展命运，但他们毫不理会，”她说，并补充道，“设备升级将使主要的光伏产业制造商长期生存，因为他们能够从标准的产品中分离出自己的产品。”
设备因素
报告特别说明，下一代光伏技术将会展示设备制造商的许多前景，包括短期的设备升级和长期的产能扩张。这里的下一代技术包括：
由于产品变化较小，开发准单晶硅(qc-Si)锭，有可能给制造商带来“重大好处”。“qc-Si锭的发展使得方形c-Si晶片取代标准的伪方形晶片，因而能够降低40%的c-Si晶片生产成本，”Toor写道。
CIGS和CdTe薄膜。生产设备革新有助于提高生产效率和降低生产成本。CIGS模块生产据说是最多元化的制造技术。Toor补充说，“高度自动化是CIGS的最大优点，也是最大的挑战，”以及“利用现成的设备将容许CIGS公司达到一定的规模。”
大规模商业化的电池和模块运用大量的新材料，像外延硅、铜锌锡硫化物(CZTS)和砷化镓(GaAs)，而设备革新需要用到这些材料。“这些技术使用标准和新型相结合的光伏生产设备，给设备制造商提供了一个时机，”托尔说。她补充道：CZTS可能成为CIGS制造商的下一个计划步骤。
发展单晶硅(c-Si)铸锭使用的直拉单晶硅(CZ)。提高效率和降低成本方面，这项技术设备改良后的效果是“显而易见的”。 但目前这个项目“太贵了”，托尔说，“晶片切割浪费了很多硅，标准的电池设计损失10%到12%的绝对效率(最高潜力效率)，而模块制造业仍然是不必要的劳动密集型产业。”
电池使用这种高效率技术作为内部异质结(HIT)，钝化发射器电池(PERC)，选择性发射器(SE)，交叉型接触(IBC)和金属包扎技术(MWT)。这部分有60-70%新的销售额。托尔说，PERC和IBC技术获利于钝化的铝氧化物(AL2O3)。与此同时，SE电池设计靠油墨印刷或离子注入转动。
这份报告没有涉及非晶硅(a-Si)，因为托尔认为，面对高效率和高寿命的其他薄膜技术，它的市场份额将会减少。
地理优势
德国仍然是主要的光伏生产设备市场，排名前十的一半供应商总部设在那里。Lux Research报告，以中国为首的亚洲是43%的493家设备公司的所在地，他们的收益只占20% “明显”比德国大公司少很多。相比之下，世界排名前十的光伏设备制造商美国只有两家。它的产品发展重心在于研究和开发薄膜技术。
Toor说，由于其它地区提供更便宜的产品，德国市场的主导地位在开始下滑。“由于中国公司提供更便宜的设备技术，这将是德国企业创新的关键点，而不是试图进行价格竞争——他们的设备产品就可以分离出来，”她建议道。
这个道理同样适用于欧洲，相较于亚洲引领“容易复制”的设备，据说欧洲占据了专业设备制造最大的份额。“亚洲设备制造公司随时准备着接管光伏生产设备市场，市场领域为多晶硅和铸锭生产、湿化学、热扩散、镀膜、焊接、和玻璃加工，”托尔继续说。
设备制造商可能有机会开拓新的市场，如印度、南美和中东。Lux Research报道，像Spire和Meyer Burger的公司已经把模块生产设备运输到巴西、智利和印度。“设备制造商的商业开发团队应该注意这些地区，现在销售函数应该更新他们的护照或开始寻找本地人才来促进增长，”Toor指出。
世界排名前十的设备制造商：应用材料公司(美国)，GT先进技术公司(美国)，NPC股份有限公司(日本)，爱发科材料公司(日本)，梅耶博格( Meyer Burger/Roth & Rau)(瑞士/德国)，施密德公司(德国)，瑞纳公司(德国)， Manz(德国)， Centrotherm(德国)， CETC-48(中国)。
重要结论
总体而言，托尔认为：
·西门子公司产品仍将选择多晶硅行业，公司目前拥有88%的市场份额;
·产品分化是生存的关键;
·C-Si铸锭发展需要更低成本的替代物;
·为了避免市场淘汰，必须优化晶片制造技术;
·选择的设备和材料需要CIGS和CdTe产品。