ISSI聚辰半导体深耕8位MCU应用市场

2010年1月1日才正式成立的聚辰半导体（上海）有限公司（Giantec Semiconductor），今年6月将有1500万美元~1600万美元销售收入，全年销售额会达到2000万美元。公司首席执行官及创始人浦汉沪称，争取在3年~4年间使公司的年销售收入增长到6000万美元~7000万美元规模。

由美国ISSI、上海张江（集团）有限公司、经营管理团队（目前还在洽谈其他的投资者）投资成立的聚辰半导体，是一家位于上海张江高科技园区专门从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品公司。其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件，同时也为客户提供应用的完整的解决方案。浦汉沪认为，从单一芯片到器件模组再到完整的应用解决方案提供能力，以及与系统厂商的有机配合，是Fabless公司取得成功的关键。

聚辰半导体脱胎于美国ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc.）全资控股子公司——芯成半导体（上海）有限公司。聚辰半导体核心团队既包括积累了一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员，也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。浦汉沪表示，聚辰半导体以市场应用为导向来决定产品的发展，尤其关注自身不同的产品在同一应用领域的互相搭配和支持。现在聚辰半导体的产品已销往欧洲、美国、日本、韩国、印度和台湾等地区。浦汉沪称，聚辰半导体的竞争对手是Microchip这样的国际公司，而Atmel已经将聚辰半导体列为其第4大竞争对手。

聚辰半导体现有两条产品线EEPROM和MCU/Smart Card，同时正在大力研发节能电源管理（Power Management）芯片，以及用于智能仪表的特殊微处理器芯片。其中，MCU产品线主要由Smart Card构成。浦汉沪介绍，聚辰半导体的特殊微处理器（MCU）芯片不仅用于Smart Card，而且将更广泛的应用于如智能仪表和家电产品等领域。同时，聚辰半导体将不断推出具有强竞争力的新产品：如数模混合的EE温度传感器，512K位和1M位的大容量EEPROM，ROM型非接触CPU芯片，EE型接触式CPU加密芯片等来满足市场的需要。

面向极度成熟的8位MCU市场，浦汉沪认为，尽管市场竞争极为激烈，但80%的面向高端应用的电源芯片仍需进口，而供应商仅靠单一产品打市场很容易被替代，所以聚辰半导体争取在未来的2年~3年时间，使公司销售额的50%来自于配置芯片的推广和销售，聚辰半导体称之为Business的叠加效应。聚辰半导体将以高效、低功耗性能作为产品研发的基本策略，在世界能源日益紧张的今天，发展既有高性能又具有低功耗的IC产品，已成为IC供应商的当务之急。

组合方案是聚辰半导体的产品方向。浦汉沪认为，整体性能优化的组合方案不但可以保证产品质量，还可减少系统厂商的认证工作量。通过芯片搭配使用，可以将整体性能最佳化，同时也为公司产品带来更大的利润空间。聚辰半导体将专注于创新、广泛和持续应用并具有高性价比的应用领域，如网络、电信、家用电器、医疗设备、计算机、智能仪表、公共交通等。浦汉沪表示，聚辰半导体的产品完全按照国际标准研制和生产，中芯国际和宏力半导体是其主要的代工伙伴。提供诸如MCUEEPROM，MCUEEPROM电源管理芯片这样的组合方案将是聚辰半导体的产品发展方向。聚辰半导体可提供工业级到汽车级I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品。该公司每年智能卡芯片出货量逾亿颗，其接触式加密卡芯片产品在中国市场占有率超过40%。

浦汉沪表示，与一般初创公司相比，聚辰半导体的优势是ISSI的实力，已拥有成熟的产品线EEPROM和MCU/Smart Card——完全从ISSI承接过来；引进了PM电源管理方面的人才（在电源管理方面，其核心人员曾拥有超过10个发明。公司会以现有的智能卡产品为基础，产品逐步扩展进入MCU应用领域，并利用模拟技术专长推出系列电源管理产品：如AC/DC、DC/DC系列、LED驱动等电源管理产品。