SEMI：8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1
时间：2012-09-26 15:06:34
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[导读]国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。SEMI表示，8月北美半导体设备制
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。
SEMI表示，8月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.206亿美元，较7月下修值12.346亿美元减少9.2%、较2011年同期的11.6亿美元下滑3.6% 。
8月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.355亿美元，较7月下修值14.428亿美元下滑7.4%、且较2011年同期的14.6亿元短少8.4%。
8月北美晶片设备BB值降至0.84，意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值84美元的新订单。SEMI指出，今年半导体设备销售额预估将呈现微幅下滑。
半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)9月上旬时以全球景气不佳为由，宣布下修第3季营收预估值。在半导体大厂明年投资方面，传出三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会将明(2013年)年资本支出预算砍半，降至65亿美元。但台积电为了持续布局20奈米，传台积电明年资本支出逾百亿美元、续创新高。
SEMI表示，8月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.206亿美元，较7月下修值12.346亿美元减少9.2%、较2011年同期的11.6亿美元下滑3.6% 。
8月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.355亿美元，较7月下修值14.428亿美元下滑7.4%、且较2011年同期的14.6亿元短少8.4%。
8月北美晶片设备BB值降至0.84，意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值84美元的新订单。SEMI指出，今年半导体设备销售额预估将呈现微幅下滑。
半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)9月上旬时以全球景气不佳为由，宣布下修第3季营收预估值。在半导体大厂明年投资方面，传出三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会将明(2013年)年资本支出预算砍半，降至65亿美元。但台积电为了持续布局20奈米，传台积电明年资本支出逾百亿美元、续创新高。
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