台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术

继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸晶圆和极紫外光(EUV)微影等先进制程技术的研发。而外资对此也纷纷出具最新报告，指出这很可能意谓台积电未来将参与18寸晶圆的规格制定；而台积电预估将于2016年的10奈米制程，开始使用EUV技术。

野村(NOMURA)直接以「半导体大头们的游戏」(Topsemicondutorcompanies’game)来形容台积电投资ASML的举动，指出英特尔、IBM、三星、台积电、格罗方德(GlobalFoundries)等半导体大厂已经在18寸晶圆形成一个阵营。而此次台积电宣告将投资ASML的18寸(450mm)晶圆，显示其未来很可能参与18寸晶圆国际规格的制定。而虽然未来5年IP授权的利益还难以估计，但随着半导体大厂纷纷加码投资，透过赞助、参股的方式来建立技术障碍，将来这个圈子只会越来越封闭。

而美林(MerrillLynch)则进一步分析，即使半导体大厂都明白EUV技术是下一世代先进制程所必须，不过由于需负担庞大的财务压力和风险，对进军18寸晶圆态度都略显迟疑。而台积电预估直至16奈米制程都还会采用双层或三层的曝光(而非EUV技术的多重曝光)，而若照其20奈米于2014年开始放量、16奈米的FinFET制程接棒于2015年渐放量的时程来看，估计10奈米将要到2016年才会有明显进展，而台积电也将于此时才会开始使用EUV技术，才较合乎公司评估的经济效益。

而关于台积电是否足够支应大举投资ASML的支出？瑞信(CreditSuisse)则认为，台积电截至今年第2季为止手头有约50亿美元的现金，估计今年全年，从盈余中可望取得93亿美元左右的现金流，且台积电今年预估会再募集10亿美元左右的公司债，因此大体而言将足够支付包括今年82.5亿美元的资本支出，以及用于ASML的投资费用。